覆銅板概述

　　覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

　　覆銅板的分類

　　a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

　　b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

　　c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；

　　d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

　　e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。

　　f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

　　覆銅板的用途

　　覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

　　鋁基板工作原理

　　功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱（請(qǐng)見圖2）。

　　與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。

　　此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢：

　　符合RoHs要求；

　　更適應(yīng)于SMT工藝；

　　在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；

　　減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；

　　取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

　　鋁基板構(gòu)成

　　線路層

　　線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

　　絕緣層

　　絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

　　金屬基層

　　絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。

　　一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

　　覆銅板和鋁基板的四大區(qū)別

　　1、散熱方面

　　鋁基板散熱高于銅復(fù)合板，鋁基板散熱及其絕緣層密度，導(dǎo)熱性，絕緣層越薄，導(dǎo)熱系數(shù)越高。

　　2、機(jī)械功能

　　與覆銅板相比，鋁基材比覆銅板好。鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和耐性，因而能夠印在鋁基板上。

　　3、電磁屏蔽功能

　　鋁基板可作為屏蔽板，起到屏蔽電磁波效果，但優(yōu)于覆銅板。

　　4、熱膨脹系數(shù)

　　因?yàn)橐话沣~包層有熱膨脹的疑問，容易影響金屬孔和線的質(zhì)量。鋁基板的熱膨脹系數(shù)小于銅復(fù)合板的熱膨脹系數(shù)，有助于保證打印電路板的質(zhì)量和可靠性。