隨著近來的民用設備尺寸越來越小，越來越輕薄，電子設備內部的溫度變高，逐漸地開始使用疊層型電容器替代薄膜電容。特別是FPD當中，為了追求薄型化，電源電路板高度越來越低，元器件也開始進行低厚度化和表面貼裝化的研究設計。同時在中高壓領域，作為開關電源節(jié)省能耗的對策之一，使用疊層電容器能夠在待機時間降低電力消耗。但是，在電源初級中，待機狀態(tài)的基本頻率是在幾百至幾千赫茲，在一些較高級的靜音設計電視中，電容器會出現(xiàn)“嘯叫”的情況。此現(xiàn)象是2類陶瓷電容器的一個固有特征，當施加到電容器的電壓達到一定的值后，便會產(chǎn)生此問題。

　　具體的原理圖說明

　　片狀疊層陶瓷電容器的嘯叫原理

　　如果向高介電常數(shù)型的電容器（諸如溫度特性為：B，R，X5R，X7R，Y5V的電容器）施加交流電壓，由于電致伸縮效應，會造成多層電容器芯片伸縮注）。由于陶瓷的強介電性引起的壓電效應，疊層電容在施加交流電之后會向疊層的方向發(fā)生伸縮。這是因為介電體一般的泊松比（橫向變形系數(shù)）為0.3，如上圖中所示，與疊層方向垂直的方向，即與電路板平行的方向也會發(fā)生伸縮，結果導致電路板表面產(chǎn)生振動并能夠聽到聲音。通常情況下，因為這種振動頻率遠遠高于人耳可聽頻率范圍（20Hz～20kHz），所以即使向單體電容器施加人耳可聽頻率范圍的信號電壓，也不會形成人耳可聞程度的聲音（嘯叫）。但是，如果將電容器封裝于基板，那么該振動會傳導至基板，振動就會放大（諧振）。其結果是人耳可以感知到類似于“吱吱”的聲音。雖然芯片和基板的振幅僅為1pm～1nm左右，但其聲音卻大到人耳輕易識別的程度。