電子發燒友App
2．CSP 芯片縮放式封裝
3．COB 板上芯片貼裝
4．COC 瓷質基板上芯片貼裝
5．MCM 多芯片模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
- 芯片封裝(29850)
- 略語介紹(5417)
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
相關推薦
什么是芯片封裝 芯片封裝形式都有哪些
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:34
1261
1261
芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？
芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421199
1199
多芯片封裝技術是什么
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31373
373ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:392384
2384合封芯片為小家電方案開發省成本
芯片封裝在一起，可以節省PCB板面積、減少電路連接點，同時還可以提高信號傳輸速率和穩定性。相比于傳統的芯片封裝方式，合封芯片還具有更高的防水、防塵、穩定、抗震性能，因此在家電領域中逐漸被廣泛應用。 家電采用合封
2023-04-19 16:04:05161
161RTD2169 TYPEC轉VGA視頻轉換芯片簡介
RTD2169 TYPEC轉VGA視頻轉換芯片，目前RTD2169芯片已經停產，ASL CS5260可以完全替代兼容RTD2169芯片，且CS5260的封裝是QFN32，RTD2169芯片的封裝方式
2023-03-03 10:31:57618
618
新的封裝方式有哪些
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2022-07-13 16:50:151212
1212
ic封裝的種類及方式-附芯片封裝圖片
ic封裝的種類及方式1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
創新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度
向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。 晶圓級芯片封裝方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。 ? 圖 1：四引腳 WCSP 器件 ? WCSP技術使用硅片并將焊球連接到
2022-04-26 22:54:515526
5526
芯片的結構及芯片封裝的類型介紹
的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。 封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引
2021-12-10 13:50:185911
5911
芯片封裝 芯片封裝公司排名
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片時采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護芯片和增強芯片電熱性能的作用，也是芯片內部與外部電路的橋梁。芯片上的接點通過導線連接到芯片封裝外殼的引腳上，芯片外殼
2021-07-13 10:51:3919564
19564芯片缺貨的原因不止是 8 英寸晶圓廠，還有封裝廠
，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業界將大部分原因歸結為 8 英寸晶圓廠的數量下降。事實上，芯片封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端 CPU 和 GPU 以及各種消費級電子產品的供應。 ? 不同芯片的封裝方式不
2021-01-26 09:04:163615
3615美光全球首創LPDDR5內存+UFS閃存，性能爆增
繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，可大大提升智能手機的存儲密度，節省內部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:402469
2469先進封裝對比傳統封裝的優勢及封裝方式
一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1127275
27275
關于LCD液晶屏IC的封裝方式的簡單介紹
常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
2020-10-15 10:18:152650
2650如何讓DM816xx簡易CYG封裝PCB避開路由詳細資料概述
通過通道技術是一個形狀，使得它在BGA芯片封裝方式，以至球可能有通孔集中在渠道。這允許兩個重要的優點。?通孔外徑（也稱為環形環）可以比正常情況下大。必須放置在球之間，因為所有的通孔都放置在特殊區域
2018-04-19 16:47:47
2
2芯片封裝技術知多少
我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。
2016-09-27 15:19:0313
13最全的芯片封裝方式（圖文對照）
2015-04-02 14:07:28139
139芯片封裝方式大全
2012-11-17 21:44:1555
55芯片封裝方式詳解
2012-09-26 10:13:0418
18最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-08-01 11:05:52200
200最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-07-09 14:44:2511
11最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-06-01 20:04:4428
28IC載板的制造工藝與設備特征
Ic載板的設計完全是為符合芯片與封裝方式的要求，有關電路布線與互連是由Ic設計師們所完成的，對于制造者更關注的足與Ic載板制造密切相關的設計岡素。在當前數字化時代所追求的
2011-12-27 17:08:08140
140wlcsp封裝技術的優缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積).
2011-08-19 18:16:1646639
46639COB封裝中芯片在基板不同位置的殘余應力
利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位監測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應力的影響以及在熱處理過程中殘余應力的變化，發
2009-07-14 12:04:0319
19芯片的封裝種類
芯片的封裝種類
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，
2008-05-26 12:40:471574
1574- 設計技術
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術
- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業應用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網絡
- 醫療電子
- 人工智能
- 虛擬現實
- 可穿戴設備
- 機器人
- 安全設備/系統
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業控制
- 便攜設備
- 觸控感測
- 物聯網
- 智能電網
- 區塊鏈
- 新科技
- 聯系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內容合作
- 黃晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 內容合作（海外）
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
- 供應鏈服務 PCB/IC/PCBA
- 江良華：lanhu@huaqiu.com
- 投資合作
- 曾海銀：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社區合作
- 劉勇：liuyong@huaqiu.com
-
關注我們的微信
-
下載發燒友APP
-
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
- 設計技術
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術
- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業應用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網絡
- 醫療電子
- 人工智能
- 虛擬現實
- 可穿戴設備
- 機器人
- 安全設備/系統
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業控制
- 便攜設備
- 觸控感測
- 物聯網
- 智能電網
- 區塊鏈
- 新科技
- 聯系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內容合作
- 黃晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 內容合作（海外）
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
- 供應鏈服務 PCB/IC/PCBA
- 江良華：lanhu@huaqiu.com
- 投資合作
- 曾海銀：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社區合作
- 劉勇：liuyong@huaqiu.com
-
關注我們的微信
-
下載發燒友APP
-
電子發燒友觀察
版權所有 ? 深圳華秋電子有限公司
電子發燒友 （電路圖） 粵公網安備 44030402000349 號 電信與信息服務業務經營許可證：粵 B2-20160233工商網監
湘ICP備 2023018690 號
評論