近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業 Element Six 宣布推出面向先進半導體器件散熱應用的一類....
DT半導體 發表于 02-05 15:14
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原子級薄的范德瓦爾斯van der Waals (vdW) 薄膜,為量子異質結構的外延生長提供了新材....
DT半導體 發表于 02-05 15:13
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引言:6G時代呼喚新型半導體材料 隨著6G時代的到來,現代通信技術對半導體射頻器件提出了更為嚴苛的要....
DT半導體 發表于 01-22 14:09
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? 受人工智能和超連接性普及的推動,預計半導體行業規模將在未來十年內翻一番。然而,盡管微芯片(從智能....
DT半導體 發表于 01-22 14:06
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氧化石墨烯(GO)是一類重要的石墨烯材料,具有多種不同于石墨烯的獨特性質,是目前應用最為廣泛的二維材....
DT半導體 發表于 01-21 18:03
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在追求更高功率密度和更優性能的電子器件領域,GaN(氮化鎵)器件因其卓越的性能而備受矚目。然而,隨著....
DT半導體 發表于 01-16 11:41
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金屬鹵化物鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)作為光伏技術中的領先候選者迅速崛起,通過器件結構和材料工程的進....
DT半導體 發表于 01-13 10:52
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1月8日消息,日本豐田合成株式會社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功開發出了....
DT半導體 發表于 01-09 18:18
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半導體行業長期秉持的摩爾定律(該定律規定芯片上的晶體管密度大約每兩年應翻一番)越來越難以維持。縮小晶....
DT半導體 發表于 01-09 11:34
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近日,晶馳機電開發的8英寸碳化硅(SiC)電阻式長晶爐順利通過客戶驗證,設備穩定性和工藝穩定性均滿足....
DT半導體 發表于 01-09 11:25
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金剛石的優異性能與廣闊前景 金剛石,因其優異的機械、電學、熱學和光學性能,被譽為“材料之王”,在多個....
DT半導體 發表于 01-03 13:46
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近日,美國加州大學伯克利分校、勞倫斯伯克利國家實驗室和Adamas Nanotechnologies....
DT半導體 發表于 01-02 11:35
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在當今科技飛速發展的時代,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設備等領域。金屬基金剛石....
DT半導體 發表于 12-31 09:47
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精密與超精密加工技術的起源可以追溯到原始社會。在那個時代,原始人類通過打磨石器制作出具有鋒利邊緣和特....
DT半導體 發表于 12-05 16:22
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金剛石加工困難,而激光加工技術為其提供了解決方案,將激光加工技術應用于金剛石加工,可實現金剛石的高效....
DT半導體 發表于 11-29 11:36
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CMP技術概述 化學機械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作....
DT半導體 發表于 11-27 17:15
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隨著電子器件功率密度的不斷提升,尤其是在5G通信、電動汽車、高功率激光器、雷達和航空航天等領域,對高....
DT半導體 發表于 11-27 16:54
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? 當今科技迅速發展,超短脈沖激光技術作為一項重要的特種加工技術,引起了廣泛關注。超短脈沖激光以其極....
DT半導體 發表于 11-25 10:02
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? 氮化鎵(GaN)功率器件中千伏特擊穿電壓的演示長期以來一直激勵著電力電子和其他應用的優化。這是由....
DT半導體 發表于 06-04 10:24
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化合物半導體微波器件的典型特點是不同結型器件性能差異明顯,表1給出了幾種常用的化合物半導體微波器件與....
DT半導體 發表于 04-24 10:42
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4月11日,杭州纖納光電科技股份有限公司(“纖納光電”)與浙能鎮海發電公司下屬寧波發電工程有限公司在....
DT半導體 發表于 04-23 10:41
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2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發”的一年。“相比2022年,特思迪營收增長了81.5%,實....
DT半導體 發表于 04-14 09:56
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近日,港華能源投資有限公司與協鑫科技旗下昆山協鑫光電材料有限公司(下稱“協鑫光電”)簽署戰略合作,將....
DT半導體 發表于 04-10 09:16
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2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業和科技公司賀利氏,向位于中國的高端工業金剛石材料供應商化....
DT半導體 發表于 03-22 16:25
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大多數鈣鈦礦太陽能電池(PSC)均采用分層結構,其中包括空穴傳輸層(HTL)和貴金屬電極。可印刷介觀....
DT半導體 發表于 03-20 10:39
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今年2月,日本分兩次發行了各8000億日元的10年期氣候轉型國債和5年期同類債券(合計約110億美元....
DT半導體 發表于 03-18 15:32
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近日,鈣鈦礦飛秒加工團體標準獲科技部中國國際科技促進會標準化工作委員會正式立項,青島自貿激光科技有限....
DT半導體 發表于 03-06 10:48
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國內2023年第三代半導體迎來歷史性大突破,碳化硅(SiC)長晶、芯片材料自制領域,受到國際IDM大....
DT半導體 發表于 02-23 10:56
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RVO 表示,對光伏電池板生產的獎勵將僅限于建筑一體化(BIPV)和車用一體化(VIPV)應用產品,....
DT半導體 發表于 02-21 14:36
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平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶,全面驗證....
DT半導體 發表于 02-21 09:32
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