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第三代半導體產業

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25個半導體項目達成簽約、開工、封頂及投產等重要進展

? ? 半導體產業網獲悉:近日,華天盤古半導體先進封測項目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 01-24 11:23 ?755次閱讀

Nature Nano.遠程外延晶體鈣鈦礦

? 01 科學背景 ? ? 微尺度發光二極管(micro-LED)正在成為一種新一代顯示技術,具有高....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 01-24 11:18 ?105次閱讀
Nature Nano.遠程外延晶體鈣鈦礦

關于超寬禁帶氧化鎵晶相異質結的新研究

? ? 【研究 梗概 】 在科技的快速發展中,超寬禁帶半導體材料逐漸成為新一代電子與光電子器件的研究....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 01-22 14:12 ?99次閱讀
關于超寬禁帶氧化鎵晶相異質結的新研究

半導體所在基于氧化鎵的日盲紫外偏振光探測器方面取得新進展

偏振光探測與成像技術在遙感成像、機器視覺、復雜背景目標識別等領域具有廣泛的應用,近年來在天體物理和海....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 01-02 13:56 ?175次閱讀
半導體所在基于氧化鎵的日盲紫外偏振光探測器方面取得新進展

魏少軍教授ICCAD2024最新演講:中國芯片設計業要自強不息

半導體產業網訊: 12月11日,“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 12-11 11:12 ?640次閱讀
魏少軍教授ICCAD2024最新演講:中國芯片設計業要自強不息

遠山半導體氮化鎵功率器件的耐高壓測試

氮化鎵(GaN),作為一種具有獨特物理和化學性質的半導體材料,近年來在電子領域大放異彩,其制成的氮化....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 10-29 16:23 ?509次閱讀
遠山半導體氮化鎵功率器件的耐高壓測試

投資4.1億元,年產165萬只SiC功率模塊項目正式投產!

5月28日上午,由華安產業北京招商中心招引落地的宇泉半導體有限公司在保定高新區正式揭牌,標志著宇泉半....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-30 11:27 ?808次閱讀
投資4.1億元,年產165萬只SiC功率模塊項目正式投產!

一種無刻蝕損傷的新型Micro-LED像素制造技術

Micro-LED的高對比度,強亮度,優能效和長壽命使其成為最具潛力的下一代顯示技術。然而,傳統的m....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-29 11:14 ?1648次閱讀
一種無刻蝕損傷的新型Micro-LED像素制造技術

中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex AW

近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)推出自主研發....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-29 11:12 ?762次閱讀

120億元,士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目!

廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-24 15:06 ?1446次閱讀
120億元,士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目!

中機新材與南砂晶圓簽訂戰略合作框架協議,譜寫合作共贏新篇章!

2024年5月15日廣州南砂晶圓半導體技術有限公司董事長王垚浩攜團隊蒞臨我司,進行了一次意義重大的實....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-24 10:52 ?840次閱讀

5.1億美元,日本松下控股的子公司計劃出售投影儀業務

近日獲悉,日本松下控股的子公司計劃退出其高端投影儀業務,因為該公司將資源集中在數字供應鏈系統上。
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-24 10:51 ?980次閱讀

比亞迪疊層激光焊SiC功率模塊“上車”,電控最高效率達99.86%

比亞迪全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV全球同步首發。海獅07 EV定位于“中型都市....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 11:14 ?1475次閱讀

復旦大學芯片院在高速低EMI功率集成電路設計領域取得重要進展

開關電源芯片被廣泛應用于車載電子系統中,完成高效電能轉換。隨著智能駕駛技術的迅速發展,對開關電源芯片....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 11:12 ?1461次閱讀
復旦大學芯片院在高速低EMI功率集成電路設計領域取得重要進展

搭載全球首創大功率SiC變流器,新型智能重載電力機車下線!

由中國中車集團旗下中車株機公司與國能朔黃鐵路公司聯合研制新型智能重載電力機車正式下線,標志著我國重載....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 11:10 ?541次閱讀

轉讓!收購!這兩家上市公司要發生股權變動!

近日,合縱科技控股公司擬1.3億元轉讓貴州雅友55%股權,盈方微擬收購華信科剩余49%股權,
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 10:26 ?711次閱讀

2024北京(國際)第三代半導體創新發展論壇即將召開

第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業競爭焦點,具有戰略性和市場性雙重特征,是推動移動通信、新能....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 10:15 ?859次閱讀
2024北京(國際)第三代半導體創新發展論壇即將召開

官方回應!美國對華半導體/電動汽車等加征關稅,最高達100%

5月14日,美國政府宣布對價值180億美元的中國進口商品征收“嚴厲的”新關稅稅率,進一步提高對自華進....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 10:13 ?1569次閱讀

傳SK Innovation計劃出售電池材料子公司SKIET?

為了支持因電動汽車增長緩慢而陷入財務困難的SK on,韓國SK Innovation正在重組其電池業....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 10:00 ?528次閱讀

2024新一代半導體晶體技術及應用大會6月21-23日濟南召開

半導體晶體是信息產業的基石,其生長技術、加工工藝、關鍵設備、器件應用及原材料供給等對半導體產業鏈供應....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 09:57 ?1615次閱讀
2024新一代半導體晶體技術及應用大會6月21-23日濟南召開

上海汽車芯片工程中心與功成半導體簽署重要戰略合作協議!

5月15日,上海汽車芯片工程中心有限公司(簡稱:上海汽車芯片工程中心)與上海功成半導體科技有限公司(....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-20 09:25 ?835次閱讀
上海汽車芯片工程中心與功成半導體簽署重要戰略合作協議!

捷捷微電8英寸功率芯片項目+通富微電先進封裝項目簽約!

5月16日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。副....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-19 09:42 ?788次閱讀
捷捷微電8英寸功率芯片項目+通富微電先進封裝項目簽約!

昕感科技發布一款1200V低導通電阻SiC MOSFET產品N2M120013PP0

近日,昕感科技發布一款兼容15V柵壓驅動的1200V低導通電阻SiC MOSFET產品N2M1200....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-11 10:15 ?960次閱讀
昕感科技發布一款1200V低導通電阻SiC MOSFET產品N2M120013PP0

北一半導體完成B+輪1.5億元融資,加快SiC MOSFET技術研發

半導體產業網獲悉:5月8日,北一半導體科技(廣東)有限公司(以下簡稱“北一半導體”)宣布其成功完成了....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-10 10:43 ?808次閱讀
北一半導體完成B+輪1.5億元融資,加快SiC MOSFET技術研發

晶湛半導體與Incize合作,推動下一代硅基氮化鎵的發展

4月23日,在比利時新魯汶的愛因斯坦高科技園區,晶湛半導體和 Incize 達成了一份戰略合作備忘錄....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 05-06 10:35 ?468次閱讀
晶湛半導體與Incize合作,推動下一代硅基氮化鎵的發展

厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展

為了解決難題,聯合實驗室采用的是提拉式物理氣相傳輸(Pulling Physical Vapor T....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 04-29 17:40 ?1023次閱讀
厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展

納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

4月26-28日,“2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
的頭像 第三代半導體產業 發表于 04-24 09:56 ?464次閱讀

國內企業再獲突破 成功掌握8英寸SiC關鍵技術

世紀金芯公司采用模擬軟件,首先對坩堝、保溫層和加熱器等組成的熱場進行模擬計算,營造符合實際生長過程的....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 04-15 12:51 ?776次閱讀

新質生產力賦能高質量發展,青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備!

4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得重要進展,在國內率先....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 04-14 09:12 ?1003次閱讀

光谷誕生全球集成度最高光電芯片

丁琪超重點介紹了實驗室的6個技術能力體系。如實驗室核心技術方向之一的“異質集成”,能通過8英寸硅集成....
的頭像 第三代半導體產業 發表于 04-11 09:42 ?769次閱讀
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