華宇電子精彩亮相ICCAD-Expo 2024
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024),將于2024....
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-....
![華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)](https://file1.elecfans.com/web2/M00/03/A1/wKgaoma9fRmAcRqwAABpT6iH8fM156.jpg)
池州華宇電子參加2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)
日前,2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)在合肥召開,此次大會(huì)旨在促進(jìn)安徽省和長(zhǎng)三角地區(qū)的半導(dǎo)....
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)....
![華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)](https://file1.elecfans.com/web2/M00/03/9F/wKgaoma9cp6AThDtAACw0pNpo2A765.jpg)
封測(cè)廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎(jiǎng)”
日前,由安徽省發(fā)展和改革委員會(huì)(安徽省新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室)主辦的安徽新能源汽車....
![封測(cè)廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎(jiǎng)”](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BC/35/wKgaomWafXaAP0AhAABx-py0dGI905.png)
qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì),通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層,實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高....
PDCA循環(huán)的八個(gè)步驟
PDCA循環(huán)就是最簡(jiǎn)單又很有效的一個(gè)方法,做工廠的人有個(gè)體會(huì),做工廠只要把簡(jiǎn)單的事情做好,就是一件非....