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現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺

文章:61 被閱讀:11.7w 粉絲數(shù):36 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):4

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PCBA生產(chǎn)注意事項

? ?PCBA生產(chǎn)注意事項。 長按識別二維碼關(guān)注[現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)]訂閱號,開啟我們共同的學習之....
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常見手插元件識別

常見手插元件識別. 長按識別二維碼關(guān)注[現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)]訂閱號,開啟我們共同的學習之旅 end....
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虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預防對策

現(xiàn)象1:表面不潤濕,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此....

焊錫二次熔融時熔點溫度變化情況

焊點上的焊料二次(或多次)熔融,原則上熔點不會變化,但焊料的潤濕特性會逐步“退(惡)化”。不要把焊錫....
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電子元器件失效分析技術(shù)

電測在失效分析中的作用 重現(xiàn)失效現(xiàn)象,確定失效模式,縮小故障隔離區(qū),確定失效定位的激勵條件,為....
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如何識別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅),此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成,他們在制程中不做卡控;因此“折彎處....
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防靜電安全知識培訓內(nèi)容

 能通電的物質(zhì)即導體或?qū)щ娦晕镔|(zhì)能構(gòu)成通電的回路。比如E-RING、儀器的GND、顯示屏保護膜接地、....
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SMT工藝問題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37 無Pb錫膏....
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什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對策

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PCBA上電子元件極性識別方法

【必看】PCBA上電子元件極性識別方法
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SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

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表貼繞線電感斷路是什么情況?

請教一下各位,表貼繞線電感,萬用表測著斷路,高倍顯微鏡顯示沒斷路,X光也看不出來斷路,請問這種一般是....
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緊固件扭矩及常見問題案例分析

  擰緊,實際上就是票使兩被連接體間具備足夠的壓緊力,反映到被擰緊的螺栓上就是它的軸向預緊萬~(即軸....
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PCB三防工藝缺陷問題匯總

今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
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印制電路板的基本要求

1級:普通軍用電子設(shè)備,主要用于地面和一般軍用設(shè)備。要求印制電路板組裝后有完整的功能,一定的工作壽命....
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機械制圖常見錯誤匯總

今天分享是《機械制圖常見錯誤》 資料。
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SMT錫膏知識介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可....
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PCBA外觀檢驗培訓資料

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DFX可制造性設(shè)計與組裝技術(shù)

今天分享是《DFX可制造性設(shè)計與組裝技術(shù)》 資料
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芯片塑封體三防漆高低溫試驗后開裂脫落原因探討

問: 各位專家,芯片的這種位置高低溫后三防漆開裂有啥解決辦法嗎?從水口位置開始裂
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電子元器件的基礎(chǔ)知識

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螺栓擰緊基本理論原理

  擰緊基本理論   螺栓緊固的要求   1、可以在不破壞的情況下松開螺栓   2、較高的恒定....
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螺栓擰緊策略基本原理介紹

扭矩控制策略的效果 ●方法簡單,普通擰緊工具均可。 ●盡管扭矩的重復性和準確度可以控制的很好,但....
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芯片點膠GD414硅橡膠膠溢對電阻的影響討論

問: 各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點膠GD414硅橡膠,一般點膠芯片周圍會有很多....

請教下THT通孔IGBT器件焊接起始面和焊接終止面相反焊接是否有影響

各位老師,請教下THT通孔 IGBT器件,焊接起始面和焊接終止面焊盤尺寸形狀完全相同,因焊接起始面有....
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電子裝聯(lián)技術(shù)解析

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QFN封裝焊點出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

問:請教一下各位老師,我們使用一款74401電源芯片,QFN封裝,出廠時器件完好,交付一段時間后出現(xiàn)....
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現(xiàn)代電子裝聯(lián)可靠性設(shè)計基本內(nèi)容和方法

載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上的、使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個廣義的概念,包括熱沖擊、....
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電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

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印制電路板組裝件手工清洗工藝方案

摘 要:文章主要論述了手工清洗劑的分類;手工清洗劑的選擇應考慮哪些特性;手工清洗工藝方法;幾種手工清....
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