動態(tài)
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助力工業(yè)智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領域,從而促進了人類、機器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革,開啟了工業(yè)4.0時代的大門。先楫半導體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性,滿足了工業(yè)領域各類應用的需求,加速了工業(yè)4.0的進程,并 -
發(fā)布了文章 2023-07-08 10:02