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• 發布了文章 2025-01-24 16:07

  利用信號切換估量設備的功耗

  

  春節快樂耀創科技祝您金榜題名，蛇拿九穩，巳蛇五入，錢財無數！本文重點通常情況下，我們可以通過人工或使用仿真工具來計算邏輯電路中單個門的功耗。但是，當多個邏輯電路在運行過程中進行翻轉時，直接計算功耗就比較困難。如果能夠可靠地估算功耗，就可以在熱仿真中使用此估算值來評估可靠性并確定合適的封裝。每當CMOSVLSI設計中的邏輯電路切換狀態時，都會消耗一些電能，因為

  仿真 電氣 集成電路

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• 發布了文章 2025-01-17 19:25

  電路板 Layout 的混合信號 PCB 設計指南

  

  ?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設計中放置器件。電源分配網絡的混合信號PCB設計要求。以前，電子產品包含多個電路板，每塊電路板負責處理不同的功能。在這些舊系統中，可能包括處理器電路板、電源電路板、音頻和視頻卡，甚至風扇控制的PCB。隨著業內開始追求更小的電子產品、更強大的功能，并希望降低制造成本，這類多電路板系統逐漸被混合信號設計所取代

  Layout PCB設計 混合信號 電路板

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• 發布了文章 2025-01-10 12:50

  如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

  

  選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃纖維環氧樹脂）FR4的特點：廣泛應用：FR4是最常見的PCB基板材料，廣泛應用于各種電子設備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應用。機械

  FR4 PCB材料 基板材料 陶瓷基板

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• 發布了文章 2025-01-10 12:50

  EMC外殼設計要點

  

  本文要點什么是EMC外殼？選擇EMC外殼材料時需要考量的事項。EMC外殼設計要點。如果設備具有電磁兼容標志，則表明它帶來的電磁干擾符合EMC標準規定。符合EMC標準的設備可在電磁環境中安全運行，并且不會對附近設備的運行產生干擾。為了達到必需的電磁兼容性水平，以便在電磁污染環境中正常運行，EMI濾波器或設備屏蔽通常會被使用。在本文中，我們將探討什么是EMC外殼

  emc 濾波器 電磁干擾

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• 發布了文章 2024-12-20 18:57

  利用兩個元件實現 L 型網絡阻抗匹配

  

  本文要點L型網絡阻抗匹配是一個簡單的濾波器，由兩個電抗元件組成。L型濾波器具有較寬的帶寬，但在載波頻率下響應速度緩慢。設計人員可以組合多個L型濾波器，實現更穩健的響應以及更高的品質因數。阻抗匹配是電路功耗（傳輸和損耗）的一個基本主題，也是提高整體性能的有效手段。通過移除線路阻抗的電抗元件，阻抗匹配還可以提高電路穩定性，降低駐波的影響，避免因能量反射而損壞設備

  元件 濾波器 阻抗匹配

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• 發布了文章 2024-12-13 16:54

  是否存在有關 PCB 走線電感的經驗法則？

  

  本文要點PCB走線具有電感和電容，這兩者共同決定了走線的阻抗。有時，了解走線的電感有助于估算因串擾而引起的耦合度。雖然沒有設定具體的走線電感值，但它是理解某些系統中的信號行為的有力工具。所有PCB走線都有一定的電感，但您知道PCB走線中的電感對電氣行為有何影響嗎？PCB中的不同導體系統需要具有特定的走線寬度，這將決定走線的電感。但是，不存在特定的PCB走線電

  PCB走線 電感 阻抗計算

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• 發布了文章 2024-12-07 01:05

  技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

  

  本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI加速器中的應用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長度，是高性能應用的理想之選。在快速發展的半導體技術領域，封裝在很大程度上決定了電子設備的性能、

  2.5D封裝 3D封裝 半導體

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• 發布了文章 2024-11-30 01:03

  醫療器械中電磁干擾的來源及影響

  

  本文要點手機、掃描儀、安檢設備、射頻識別(RFID)設備和微波等電子系統都可能成為醫療器件的電磁干擾來源。暴露在容易產生電磁干擾的環境下也會對植入式醫療器械構成潛在威脅。經皮神經電刺激療法(TENS)、磁共振成像(MRI)、牙科設備、除顫器和神經刺激等醫療程序都會產生電磁干擾。手機可能會干擾心臟起搏器和植入式神經刺激器等植入式醫療器械現代醫療機構使用各種電子

  醫療器械 電子系統 電磁干擾

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• 發布了文章 2024-11-30 01:03

  Allegro X Design Platform多人協同團隊設計功能操作演示及講解

  

  CadenceAllegroX設計平臺是一個強大而統一的系統設計解決方案，可促進基于團隊的協作環境，以支持尖端和現代化的電子設計需求。SymphonyTeamDesign功能支持基于TCP/IP的多人同時進行設計，使團隊成員能夠同時在線進行PCB的設計。以下是對其功能、具體操作、用途以及優勢的詳細介紹：1一、功能概述AllegroX設計平臺從一開始就專注于協

  allegro design pcb PCB

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• 發布了文章 2024-11-23 01:03

  利用自適應網格細化功能自動生成最佳網格

  

  仿真預處理的目標是根據分析創建所需的網格。在生成同時解析幾何和物理特征的網格時，我們的目標是提高計算效率。基于仿真預期，我們可以針對流動特征不明顯的特定網格區域進行網格增強。在下圖中，我們在車輛周圍添加了細化區域，因為我們預計這部分會有大量的物理特征，尤其是在尾流區域。這一過程需要運用大量的專業領域知識，并且非常依賴用戶輸入的數據。不過，對流動物理特性極少的

  仿真 傳感器 汽車

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