背板PCB，也稱為主板，是一種基板，負責承載包括子板或線卡在內(nèi)的功能板。背板的主要任務(wù)是攜帶子板并將功率分配給功能板，以便實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸。因此，可以通過背板與其子板之間的協(xié)作來獲取系統(tǒng)功能。

隨著IC（集成電路）組件具有越來越高的完整性和I/O數(shù)量不斷增加，以及快速進步在電子組裝，高頻信號傳輸和高速數(shù)字化的發(fā)展中，背板的功能逐漸覆蓋功能板的承載，信號傳輸和配電。為了實現(xiàn)這些功能，背板必須在層數(shù)（20到60層），板厚（4mm到12mm），通孔數(shù)（30,000到100,000），可靠性，頻率和信號傳輸質(zhì)量方面達到更高的要求。

因此，為了獲得如此高的性能要求，背板PCB制造必須面對嚴格的板厚，板尺寸，層數(shù)，對準控制，背鉆深度和短截線的挑戰(zhàn)。換句話說，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是關(guān)鍵問題。本文旨在展示背板PCB制造過程中遇到的主要困難，并根據(jù)PCBCart十多年的制造經(jīng)驗討論一些方便的技巧。

對準控制

對于超多層PCB制造而言，對準控制是最重要的制造難題，因為不良的對準控制可能會導(dǎo)致短路。

對齊控制受到眾多程序和元素的影響，其中層疊最重要。多層印刷電路板通常有三種類型的成分：質(zhì)量管，針管和熱電偶加熱。

提示：

?最佳成分方法在于 - 因為它不會引起對核心板的沖擊效應(yīng)。

?當由于某些限制而無法使用針腳時，銅鐵鉚釘和短銷釘將是一個很好的選擇。

?使用pin-lam stack-up時，使用哪種引腳非常重要。例如，我們發(fā)現(xiàn)四個引腳用于執(zhí)行優(yōu)于八個圓形引腳，與對齊控制的要求兼容。

鉆井技術(shù)

由于背板厚度較大，鉆孔可能太短而無法到達電路板。然而，太長的鉆孔工具在鉆孔過程中往往會受到破壞。此外，過多的灰塵可能會堵塞孔洞，并可能造成毛刺，從而大大降低背板PCB性能。

提示：

?CCD方法應(yīng)適用于鉆孔背板板和CCD標記取決于通過X射線鉆孔鉆孔。

?鉆孔深度可以通過深度控制以導(dǎo)電方式精確確定。

電鍍能力

由于背板厚度較高，縱橫比也會很高。為了確保孔內(nèi)有足夠的銅，如果電鍍不夠深，則孔內(nèi)會有足夠的銅，而孔口處會留下過多的銅，影響孔徑，導(dǎo)致孔徑和孔壁銅厚度不相容。/p>

提示：

?在電鍍能力，可靠性和溶液穩(wěn)定性方面，應(yīng)將脈沖電鍍液與直流電鍍液進行比較。

?應(yīng)使用新的DC電鍍液，例如EP。

ICD分析

ICD往往是在高頻材料制造過程中發(fā)生，導(dǎo)致電氣連接和長期可靠性的嚴重質(zhì)量風險。應(yīng)總結(jié)ICD的原因及其解決方案，以便在背板PCB制造過程中避免此類問題。 ICD問題的原因在于內(nèi)部銅層上留下的樹脂凝膠殘留物和清潔不充分。

提示：

?應(yīng)分析板材老化程度

?應(yīng)優(yōu)化鉆井參數(shù)控制，以證明凝膠殘留物已被消除。

Backdrilling Stub

就高速信號傳輸而言，存根將導(dǎo)致信號失真甚至信號傳輸失敗。因此，應(yīng)明確存根對高速信號傳輸?shù)呢撁嬗绊?。到目前為止，可以總結(jié)出當短截線長度小于0.25mm時，對信號的影響很小，可以忽略不計。因此，短截線長度應(yīng)控制在0.25mm以內(nèi)。

提示：

?短管長度應(yīng)控制在0.25mm以內(nèi)，以盡量減少其對信號傳輸質(zhì)量的影響。