銅包層壓板，縮寫為CCL，是一種多氯聯(lián)苯基材。使用玻璃纖維或木漿紙作為增強(qiáng)材料，CCL是一種產(chǎn)品，通過在樹脂浸泡后在增強(qiáng)材料的一側(cè)或兩側(cè)層壓銅層而制成。

CCL如何分類？

根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，CCL可分為多種類別：

?基于CCL機(jī)械剛性，我們有剛性CCL（FR-4，CEM-1等）和柔性CCL。剛性PCB依賴于剛性CCL，而柔性PCB則采用柔性CCL（柔性剛性PCB同時位于剛性CCL和柔性CCL上）。
?基于絕緣材料和結(jié)構(gòu)，我們使用有機(jī)樹脂CCL（FR-4，CEM） -3，等），金屬基CCL，陶瓷基CCL等。
?基于CCL厚度，我們有標(biāo)準(zhǔn)厚度CCL和薄CCL。前者需要至少0.5mm的厚度，而后者可以薄于0.5mm。 CCL厚度不包括銅箔厚度。
?基于增強(qiáng)材料類型，我們有玻璃纖維布基CCL（FR-4，F(xiàn)R-5），紙基CCL（XPC），復(fù)合CCL（CEM-1， CEM-3）。
?基于應(yīng)用的絕緣樹脂，我們有環(huán)氧樹脂CCL（FR-4，CEM-3）和酚醛CCL（FR-1，XPC）。

什么是優(yōu)秀的CCL？

CCL僅在滿足以下方面的性能要求時表現(xiàn)良好：

?外觀。由于制造過程中的意外元素（例如凹痕，劃痕，樹脂點(diǎn)，皺紋，針孔，氣泡等），銅箔可能會引起問題。所有這些問題肯定會導(dǎo)致CCL和PCB的低性能。因此，優(yōu)秀的CCL應(yīng)該是平整且光滑的外觀。

?尺寸。由于CCL是印刷電路板的基礎(chǔ)材料，因此它們必須符合與PCB相對應(yīng)的尺寸要求。有關(guān)CCL尺寸的參數(shù)包括長度，寬度，對角線偏差和翹曲，每個參數(shù)都必須滿足特定要求。

?電氣性能。這是PCB的基本任務(wù)，因此必須仔細(xì)設(shè)計(jì)影響其電性能的任何方面，包括介電常數(shù)（Dk），介電損耗角正切（Df），體積電阻，表面電阻，絕緣電阻，電弧電阻，介電擊穿電壓，電力，比較跟蹤指數(shù)（CTI）等

?物理性能。有關(guān)CCL物理性能的參數(shù)包括尺寸穩(wěn)定性，剝離強(qiáng)度（PS），彎曲強(qiáng)度，耐熱性（包括熱應(yīng)力，Td，T260，T288，T300），沖壓質(zhì)量等。

?化學(xué)性能。 CCL的化學(xué)性能必須滿足可燃性，耐化學(xué)試劑性，Tg，Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTE），尺寸穩(wěn)定性等要求。

?環(huán)境績效。它必須滿足吸水等方面的要求。

CCL質(zhì)量判斷應(yīng)由PCB Fab Houses進(jìn)行。以PCBCart為例，它將IPC-4101C作為制造標(biāo)準(zhǔn)，并使用IPC-TM-650進(jìn)行CCL測試。因此，這些措施使CCL成為多氯聯(lián)苯的合格基質(zhì)。

什么是預(yù)浸料？

預(yù)浸料是CCL內(nèi)部的增強(qiáng)材料，烘烤后由玻璃纖維制成。它也被一些人稱為粘合片，由環(huán)氧樹脂，玻璃纖維布，DMF，2MI，丙酮等組成。

?預(yù)浸料的分類。預(yù)浸料可根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)分為多個類別：
1）。基于玻璃纖維布：106,1080,2112,2116,1500,7628;
2）。基于應(yīng)用樹脂及其性能：POLYCLAD Turbo 254/226，ISOLA FR402/FR406，ITEQ IT180，Sheng Yi S1141-140/170;

預(yù)浸料

?樹脂分類
1）酚醛樹脂
2）環(huán)氧樹脂
3）聚酰亞胺樹脂
4）聚四氟乙烯樹脂（PTFE或TEFLON樹脂）
5）雙馬來酰亞胺三嗪（BT）

?玻璃纖維的屬性可歸納為以下幾個方面：
1）高強(qiáng)度
2）耐熱性和耐火性
3）耐濕性
4）優(yōu)異的絕緣性能

?影響預(yù)浸料質(zhì)量的方面。高質(zhì)量的預(yù)浸料可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的CCL，其次是PCB。因此，PCBCart非常重視預(yù)浸料質(zhì)量的測試和控制，其在樹脂含量，凝膠時間，樹脂流動性，揮發(fā)物含量和雙氰胺結(jié)晶方面進(jìn)行。

?根據(jù)成本選擇預(yù)浸料。說到預(yù)浸料的成本，玻璃纖維布占了大部分的高成本。一般來說，預(yù)浸料的成本與玻璃纖維布的厚度直接相關(guān)。預(yù)浸料越薄，成本越高。此外，預(yù)浸料2112比預(yù)浸料1080更昂貴，因?yàn)榍罢吆苌賾?yīng)用。

什么是銅箔？

銅箔可根據(jù)技術(shù)和等級歸納到下表中。

根據(jù)性能，銅箔可分為申請的標(biāo)準(zhǔn)銅箔FR-4和紙基板，HTE，用于多層PCB，以反饋裂環(huán)問題和低剖面（LP）銅箔，也適用于多層PCB。

什么是CCL的新趨勢？

為了迎合RoHS（有害物質(zhì)限制）法規(guī)對CCL在耐熱性和可靠性方面提出了更高的要求。修改從以下兩個方面實(shí)施：

?無鹵素CCL 。它指的是氯（Cl）和溴（Br）含量控制在900ppm以內(nèi)，而其總含量不超過1500ppm的CCL。無鹵CCL與普通FR-4 CCL之間的性能比較總結(jié)在下表中。

Good

?無鉛CCL 。它指的是在不使用無鉛焊料的情況下進(jìn)行表面安裝的CCL。無鉛CCL的主要樹脂是溴化環(huán)氧樹脂。根據(jù)RoHS的規(guī)定，CCL中不再使用PBB和PBDE等六種物質(zhì)。與普通FR-4 CCL中使用的DICY固化體系（以雙氰胺為固化劑）相比，無鉛CCL利用PN固化體系（以酚醛樹脂為固化劑）。

關(guān)于鹵素剝離強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn) - PCB和CCL行業(yè)已接受免費(fèi)CCL和無鉛CCL。