PCBA，印刷電路板組件的簡稱，是指PCB，組件和電子配件的組合。簡單來說，PCBA實際上是裝配有組件的PCB。本文提供了PCBA的全面介紹，每個人都將從中學到很多東西。

匯編PCBA的類型

PCBA的主要裝配類型如下表1所示。

到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類型適用于計算機，DVD，手機等復雜設備。

SMT程序

SMT程序屬于一種焊接工藝，在焊接工藝期間，焊膏分布在PCB焊盤中通過回流爐熔化前進，從而在SMD和PCB焊盤的焊接點或引腳之間實現機械和電氣連接。它適用于所有類型的SMD的焊接。 SMT的主要步驟包括錫膏印刷，元件安裝和回流焊接。

?焊膏印刷站

該工作站主要由焊膏，模型組成和焊膏印刷機。焊膏首先從專業焊膏模型通過焊膏印刷機印刷在PCB的相應位置上。然后通過元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。

?元件安裝工位

該站主要由SMD，裝載機和貼片機組成。 SMD通過元件加載器和專業安裝軟件程序安裝在PCB的特定位置，并通過回流焊接。貼片機分為高速貼片機和普通貼片機。前者適用于晶體芯片和小型元件安裝，后者適用于IC，不規則和大型元件安裝。

?回流焊臺

該站主要由回流焊爐組成。 SMD的焊接是為了使安裝有元件的PCB通過回流焊爐，并設置焊接參數以實現元件焊接。回流爐主要包括紅外加熱和熱風加熱。

波峰焊接程序

在波峰焊接過程中，熔化的焊料通過具有射流的機械凸塊或電磁凸塊轉變為所需的焊波。然后組裝元件的PCB必須通過焊波，以便在元件焊點或PCB焊盤之間進行機械和電焊。

波峰焊的關鍵步驟包括元件成型，元件插入或安裝，通過焊波焊接和冷卻。這意味著模塑元件可根據要求插在PCB上。然后通過傳輸裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統。噴射下一個焊劑，PCB將在預熱區域進行預熱。最后一步是波峰焊和冷卻。

?元件成型和插件組件

該站的主要工作是預先安裝一些元件，以使它們滿足安裝，插入和波峰焊接的要求。

?波峰焊

波峰焊的主要工作是根據一些要求將模塑部件插入所需的位置。然后裝有元件的PCB通過傳輸裝置進入波峰焊接系統。首先噴涂助焊劑并且PCB在預熱區域中進行預熱。接下來是波峰焊和冷卻作為最后一步。

焊接基礎知識

焊接可分為以下三類：熔焊，壓焊和釬焊，如圖3所示。

此外，焊接還有其他類別，如超聲波壓力焊接，金球焊接和激光焊接。

釬焊也可分為硬釬焊和軟釬焊。前者指的是高溫和大規模焊接，而后者指的是相對低溫和小規模焊接，例如元件焊接。關于軟釬焊的某些方面，補充以下內容。

a。定義：軟釬焊是指溫度低于450°C的焊接。

b。特征：下圖顯示了軟釬焊的特征。

c。基本理論

當焊接金屬并將焊接金屬加熱到一定溫度范圍時，氧化層和污染物將在焊劑激活下被清潔，金屬表面將獲得足夠的活化能源。熔化的焊料熔化，潤濕，膨脹并與冶金相連。當焊料和焊接金屬表面之間發生焊接時，焊料在形成焊接點冷卻后會變成固體。延伸強度與金屬間晶格結構和鍵合層厚度有關。

d。釬焊工藝：軟釬焊的主要步驟包括潤濕，擴散，溶解和冶金結合。