什么是PCB設計？

PCB設計 - 印刷電路板設計基于電路原理圖并實現電路設計者所需的功能。印刷電路板設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。優化的內部電子元件布局。優化的金屬布線和過孔布局。電磁防護。散熱等各種因素。優秀的布局設計可以節省生產成本，實現良好的電路性能和散熱。

PCB設計流程概述如下：

1，事先準備

在計算機上準備PCB設計軟件和組件庫以及原理圖。在繼續PCB設計之前，首先準備SCH原理圖元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB組件封裝庫優選地由工程師基于所選器件的標準尺寸數據構建。原則上，首先建立PC的組件包庫，然后建立示意SCH組件庫。 PCB元件封裝庫有更高的要求，直接影響PCB的安裝;示意圖SCH元件庫要求相對寬松，但應注意定義引腳屬性以及與PCB元件封裝庫的對應關系。

2，PCB結構設計

根據根據確定的電路板尺寸和各種機械定位，在PCB設計環境中繪制PCB框架，并根據定位要求放置所需的連接器，按鈕/開關，螺孔，裝配孔等。充分考慮并確定布線區域和非布線區域（如螺紋孔的范圍是非布線區域）。

3，PCB布局設計

布局設計是根據設計要求將器件放置在PCB框架中。在原理圖工具中生成網絡表（設計→創建網表），然后在PCB軟件中導入網絡表（設計→導入網表）。成功導入網絡表后，它將存在于軟件后臺。通過Placement操作，可以調出所有設備，每個引腳之間有一條飛線提示連接。此時，可以布置設備。 PCB布局設計是整個PCB設計過程中的第一個重要過程。 PCB板越復雜，布局越好，影響后布線的實施。布局設計依賴于電路板設計人員的電路基礎和設計經驗，這是電路板設計人員的高級要求。主電路板設計師具有輕便的體驗，適用于小型模塊布局設計或PCB布局設計任務，板面難度低。

4，PCB布局設計

PCB布局設計是整個PCB設計中最耗費人力的工藝，直接影響PCB的性能。在PCB設計過程中，布線一般有三個領域：第一，布通，這是PCB設計最基本的入門要求;第二是電氣性能的滿意度，這是衡量PCB板是否合格的標準，在線路布料通過后，仔細調整接線，以達到最佳的電氣性能;再次整潔美觀，布線雜亂，即使電氣性能通過，也會給以后的改造和測試維護帶來很大的不便，布線要求也很齊全。統一，沒有規則就不能縱橫交錯。

5，布線優化和絲網布局

PCB設計不是最好的，只有更好，“PCB設計是一個缺陷“藝術”，主要是因為PCB設計要實現硬件設計需要的各個方面，而個別需求可能會相互矛盾，魚和熊掌不能兼得。例如，在設計師評估后，PCB設計項目需要設計成6層板。但是，由于成本考慮以及產品硬件必須設計為4層板的要求，只能犧牲信號屏蔽接地層，導致相鄰的布線。層之間的信號串擾增加并且信號質量降低。一般的設計經驗是優化布線的時間是初始布線時間的兩倍。完成PCB布局優化后，需要進行后處理。首先要處理的是PCB板表面的絲網印記。底網絲印字符需要在設計時進行鏡像，以避免與頂部絲網印刷混淆。

6，網絡DRC檢查和結構檢查

質量控制是其中的重要組成部分。 PCB設計過程。一般質量控制方法包括：設計自檢，設計互檢，專家評審會，專項檢查等。原理圖和結構元素圖是最基本的設計要求。網絡DRC檢查和結構檢查是為了確認PCB設計符合原理圖網表和結構元素圖的兩個輸入條件。通用電路板設計人員將擁有自己的累積設計質量清單，其中一些來自公司或部門的規格，其他來自他們自己的經驗。特殊檢查包括Valor檢查和DFM設計檢查。這兩部分主要關注PCB設計輸出后端處理光刻文件。

7，PCB板校樣板

在PCB正式處理之前，電路板設計人員需要與之溝通PCB工廠的PE回答制造商對PCB板加工的確認。這些包括但不限于PCB板模型選擇，線層線寬調整，阻抗控制調整，PCB層壓板厚度調整，表面處理工藝，孔徑公差控制和交付標準。