導(dǎo)讀G510是廣和通推出的一款基于GPRS的通訊模組，本文通過(guò)講述如何通過(guò)G510模組把MCU接入到機(jī)智云云端，并實(shí)現(xiàn)通訊的方案。G510模組的管腳介紹、SIM卡連接、供電要求、串口定義以及固件燒寫方法等，合作廠商在進(jìn)行設(shè)備接入時(shí)請(qǐng)參照以下資料進(jìn)行，以免造成不可控的錯(cuò)誤。

機(jī)智云自研的串口通信協(xié)議GAgent賦予廣和通 G510 聯(lián)網(wǎng)能力，只需在 G510 上燒寫GAgent固件，即可快速實(shí)現(xiàn)設(shè)備M2M接入、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、遠(yuǎn)程控制、OTA升級(jí)、第三方接口等功能服務(wù)。可應(yīng)用在智能凈水/智能照明/ 智慧家電互聯(lián)互通/智慧煙感/冷鏈運(yùn)輸/智慧零售/工業(yè)互聯(lián)等解決方案

用 G510 只需5步開(kāi)發(fā)一個(gè)iot產(chǎn)品:

Step1：在 G510 芯片上燒寫GAgent固件；

Step2：在機(jī)智云開(kāi)發(fā)者中心創(chuàng)建產(chǎn)品，并定義數(shù)據(jù)點(diǎn)；

Step3：下載自動(dòng)生成的模組通信協(xié)議；

Step4：使用虛擬設(shè)備和機(jī)智云APP進(jìn)行調(diào)試；

Step5：通過(guò)機(jī)智云APP與虛擬設(shè)備聯(lián)動(dòng)。

至此，一個(gè)產(chǎn)品的Demo已經(jīng)制作完成。

本文主要介紹在Step1：G510 芯片上燒寫GAgent固件

前期準(zhǔn)備

1.廣和通G510模組2.杜邦線若干條3.USB轉(zhuǎn)TTL串口模塊4.G510的GAgent通用固件5.燒寫工具Fibocom_upgrade V1.3

搭建環(huán)境焊接對(duì)應(yīng)管腳

G510模組電路焊接：參照下方電路圖，使用杜邦線連接以下管腳

連接模組電腦插入U(xiǎn)SB轉(zhuǎn)TTL串口模塊，查看模塊所在COM口

使用杜邦線將USB轉(zhuǎn)TTL串口模塊與焊接好的G510模組連接。

下載固件與燒寫工具

下載G510的相對(duì)應(yīng)的GAgent固件，打開(kāi)燒寫工具Fibocom_upgrade V1.3。

燒寫過(guò)程步驟1.切斷電源先斷開(kāi)模組的供電（可撥掉VCC的杜邦線）。步驟2.配置燒寫軟件按照下圖配置Fibocom_upgrade V1.3

步驟3.進(jìn)入燒寫

重新接上模組的VCC供電，把power_on打到低電平（接GND），燒寫工具會(huì)自動(dòng)運(yùn)行。

如果燒寫失敗，可能是模組還沒(méi)開(kāi)機(jī)，檢查G510 開(kāi)關(guān)機(jī)狀態(tài)，VDD管腳電平為 0V 時(shí)，G510 處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，電平大于 2.85V 時(shí)，G510 處于開(kāi)機(jī)狀態(tài)。

當(dāng) POWER_ON 管腳信號(hào)為低電平并且持續(xù)超過(guò) 800ms 時(shí)，模塊將開(kāi)機(jī)。

效果驗(yàn)證

1.使用杜邦線將USB轉(zhuǎn)TTL串口模塊與G510模組的UART2（注意:和燒錄固件的不是同一串口）連接。

2.使用機(jī)智云XPG助手模擬MUC功能。

按照下圖配置，更多使用方法

3.另外，可以再增加一個(gè)USB轉(zhuǎn)TTL模塊，通過(guò)接G510的UART1串口來(lái)輸出LOG日志，可以看見(jiàn)G510連接GAgent的過(guò)程。

注：波特率為：115200

注意：由于沒(méi)有連接SIM卡，所以模組無(wú)法真正的連上網(wǎng)絡(luò)，會(huì)一直報(bào)錯(cuò)。

附錄：SIM卡連接方法

模塊包含了一個(gè) SIM 卡接口，這個(gè)接口符合 GSM 11.11 和 GSM 11.12 標(biāo)準(zhǔn)（基于 ISO/IEC 7816） 。這些標(biāo)準(zhǔn)定義了 GSM SIM 卡的電氣特性、 信令和協(xié)議規(guī)范。

模塊不包含 SIM 卡槽。SIM 卡槽必須放在模塊外部的用戶開(kāi)發(fā)板上。模塊的 SIM 卡接口包括了所有必須的信號(hào)，這些信號(hào)被接到接口連接器，直接并全部連接到外部的 SIM 卡。模塊支持 1.8V 或者 2.85V 電平自動(dòng)識(shí)別。當(dāng)模塊在開(kāi)機(jī)后，首先 SIM_VCC 向外部 SIM 卡輸出 1.8V電壓來(lái)建立通信。如果通信不成功，SIM_VCC 會(huì)再次輸出 2.85V 電壓，并和 SIM 卡建立通信。

下圖顯示了一個(gè)典型的 SIM 卡接口，連接到模塊。在模塊開(kāi)發(fā)板上，使用 MOLEX （PN 912283001 &912360001）SIM 卡槽，來(lái)實(shí)現(xiàn)這種連接方式。

無(wú)論 SIM_CD 是否使用，都必須上拉，保證 SIM 卡的檢測(cè)穩(wěn)定。模塊內(nèi)部已經(jīng)將 SIM_DATA 信號(hào)上拉到 SIM_VCC，**無(wú)需再上拉。

SIM 卡接口和信號(hào)的設(shè)計(jì)特別重要。為了滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，以下幾點(diǎn)是必須要遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：

SIM 卡的位置以及 SIM 信號(hào)的走線，必須遠(yuǎn)離任何可能的電磁干擾源，像射頻天線和數(shù)字開(kāi)關(guān)信號(hào)等。

在模塊接口連接器和 SIM 卡槽之間，SIM 卡走線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò) 100mm，這樣滿足 EMC 法則，同時(shí)提供信號(hào)的完整性。

為了避免 SIM 卡時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào) （SIM_CLK 和 SIM_DATA） 之間的串?dāng)_，建議在開(kāi)發(fā)板上將它們隔開(kāi)，最好是由大地隔開(kāi)。

SIM 卡信號(hào)應(yīng)使用低容性的保護(hù)性元器件進(jìn)行 ESD 保護(hù)。建議使用 AVR M1005C270MAAB(TDK) ，并且 ESD 器件應(yīng)該布局在 SIM 卡的附近。