臺積電近期可謂接連遭遇陣痛，三星搶走高通大單，華為減產(chǎn)，存儲市場進展失利。

有評論，這是張忠謀離開后，臺積電遇到最大困境。為走出困境，臺積電內(nèi)部大搞各類策略，力爭保持全球領先。

這不，臺積電官宣了一款自研芯片，自己設計，自己代工。

傳言，臺積電把最好的7nm留給了自己？

在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。

基本參數(shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。

This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術，信號數(shù)據(jù)速率8 GT/s。

遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計算平臺設計，這也解釋其主頻為何如此驚人。

有評論人員稱，連臺積電都開始自研芯片了，以后芯片設計公司豈不是淪為晶圓代工廠的棄子，搞得芯片設計公司人心惶惶。

但不用擔心，在可見的時間內(nèi)，臺積電這類巨無霸還不至于和芯片設計公司爭利。因為你的利潤相較，太微小，別擔心。