SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。

優(yōu)勢：

⑴系統(tǒng)集成度高。單從系統(tǒng)集成度來講，SOC顯然是集成度最高的系統(tǒng)，但sOc對于無源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高功率模塊等不能集成。而sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)對高Q電路和高功率模塊的集成。因此從整個系統(tǒng)的集成度來講，并不比sOc差。

⑵生產(chǎn)成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計，并可大量采用市場現(xiàn)有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設(shè)計周期變短，投放市場較快。

⑶性能優(yōu)良，可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。

⑷體積小、重量輕、封裝密度大。由于采用體積結(jié)構(gòu)，封裝內(nèi)的元器件可嵌人可集成或疊裝，向3D方向發(fā)展，充分利用了空間，系統(tǒng)體積和重量均大大縮小，有效地提高了封裝的密度。此外，SOP的另外一個最大優(yōu)點是與SOC和SIP的兼容性，即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統(tǒng)，一起被集成在同一個封裝內(nèi)。

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