pcb有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別

1、可焊性

無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2、成本差異

無(wú)鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

鉛作為有毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用對(duì)人體健康和環(huán)境造成危害。

即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來(lái)越小，原因最主要來(lái)自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無(wú)論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會(huì)通過(guò)傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴(yán)重的鉛污染，對(duì)環(huán)境和人類(lèi)的生存帶來(lái)很大危害。