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干貨 | LED散熱基板的設計及工藝分析

dOcp_circuit_el ? 來源:YXQ ? 2019-06-11 14:48 ? 次閱讀

LED燈飾行業中,熱傳導與散熱問題是目前燈飾設計的一個重要環節,也可以說,如果設計過程中,熱傳導與散熱問題沒有解決的話,這款產品極有可能是個廢品!而且,熱傳導的問題沒有解決,散熱器做的再大也沒有用。所以,我就鋁基板的熱傳導方面提供一個思路,以供大家參考。鋁基板作為一個特別重要的導熱材料,在布線過程中有特別的要求。下面就目前行業中最為常用大功率LED來討論一下用銅箔做熱傳導的方式。 在行業中,非常普遍的布線方式如下圖:

LED產生的熱量僅靠同LED熱沉同樣大的銅箔面傳導到鋁基板,剖視圖如下:

如果這樣,導熱路徑可以這樣解釋:LED熱沉-----導熱硅脂-------與熱沉同樣大的銅箔------鋁基板絕緣層------鋁板-------散熱器 可以從圖中看出,LED到鋁基板的導熱路徑僅僅和LED的熱沉大小一樣。 如果我們改變一下思路,將鋁基板做如下設計,如下圖:

我們都知道,銅的導熱系數要比鋁的的導熱系數大很多,我們這樣設計,將LED熱沉的焊盤用銅箔層盡可能加大,將LED熱沉傳導的熱量在銅箔層快速傳導開,再傳導到下層鋁板上,人為增加導熱路徑,將大大降低LED熱沉的溫度,盡可能的延長LED的工作壽命。

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原文標題:LED散熱基板的設計及工藝分析

文章出處:【微信號:circuit-ele,微信公眾號:PCB工藝技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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