總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經開區
近日，贛州經開區與名芯有限公司(香港)、電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)簽訂三方合作框架協議，總投資200億元的名芯半導體項目順利落戶該區。
據悉，項目分兩期建設：一期投資60億元，建設一條8英寸功率晶圓生產線；二期投資120-140億元，規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后，預計實現年產值100億元以上。項目涉及的產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時，項目規劃建設與晶圓關聯的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51187瀏覽量
427284 -
半導體
+關注
關注
334文章
27714瀏覽量
222661 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4976瀏覽量
128315
原文標題：總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經開區
文章出處：【微信號：SEMI2025，微信公眾號：半導體前沿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
總投資3億元，四川富樂德泛半導體行業用波紋管生產項目竣工投產
來源：內江經開區 11月3日，FerroTec（中國）集團旗下四川富樂德泛半導體行業用波紋管生產項目在內江
總投資288億元，14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日，東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約，為產業發展提供更強的助推動能，合計
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興
來源：宜興發布 7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次
芯馳科技總部落戶北京經開區，獲10億戰略投資助力車規芯片研發
近日，國內領先的汽車規級芯片設計公司——芯馳科技宣布其全球總部正式入駐北京經濟技術開發區（簡稱“經開區”），這一戰略部署標志著
10億元！連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約！
人工智能產業創新與周期向上共振，半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設
中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯（香港）科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區
先進封裝項目 據杭紹臨空示范區紹興片區消息顯示，中科智芯晶圓級先進封裝項目，該項目位于杭紹臨空示
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源：松山湖產促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9
總投資200億元，武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展
武漢基地項目位于湖北省武漢市，總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預計今年6月封頂，2025年上半年形成產能。完工后將成為國內碳化硅產能前列，集產品設計、外延生長、晶圓
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。 項目規劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資
總投資1.5億美元！兆顯光電高清超薄LED背光源制造項目落戶開發區
2月26日晚，昆山開發區與深圳市兆紀光電有限公司在深圳成功簽約，總投資1.5億美元的兆顯光電高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模組智能制造項
工商網監
評論