線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與電路板基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。

PCB的起泡原因：

（1）線路板面受污染，比如氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染；

（2）后固化時間不足，大部分表現為一個角正反兩面起泡掉油，通常是在噴錫后發現的；

（3）退錫不凈使得板面上留有一層薄薄的錫，經過高溫熔化就會把油墨頂起來形成泡狀；

（4）孔內水汽未烘干就進行印刷油墨，到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡。

解決辦法：

1、應嚴格控制各個環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經260℃/10s不應出現起泡現象。

2、PCB應存放在通風干燥的環境中，存放期不超過6個月。

3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預烘（120±5）℃/4h。

4、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前，應達到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，去預熱溫度要達到110℃~155℃，確保水汽能揮發完。

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