pcb無(wú)孔化開(kāi)路的原因

1、沉銅無(wú)孔化；

2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；

3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；

4、電鍍不良造成無(wú)孔化；

5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；

pcb無(wú)孔化開(kāi)路的改善措施

1、沉銅無(wú)孔化：

a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會(huì)導(dǎo)致無(wú)孔化。

b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：

①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。

②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，

化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。

c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在0.35-0.50N，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。

2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化：

a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒(méi)有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。

b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。