LDI機曝光機的曝光速度受那些因素影響
PCB生產流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機，而除了CCD以外，還有一種LDI直接成像曝光機。
LDI與傳統的CCD半自動曝光機相比，存在很多優勢如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；減少了菲林制作及對位的誤差，線路曝光更精準。除了上述優點外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。
LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數據的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業模式等。
以基本的影響因素而言，有三個獨立的因子會影響曝光速率：
1、能量密度
2、數據調變的速度
3、機械機構速度
鐳射的調變切換速度，決定了每秒鐘可以繪出的光點數量，解析度的需求當然會影響生產速度的大小。當增加解析度為兩倍，則需制作的光點就變為四倍，因此解析度與類設曝光設備的調變負荷會產生幾何倍率關系。
平臺移動的速度會是一種一個影響因素，尤其是加速與減速的機制，當電路板必須要移動到新的掃描區域時，其運動所需要的時間會直接影響生產的速度，這個概念與鐳射鉆孔機的概念是相似的
LDI曝光機雖然速度慢，但是制作高精密的線路離不了它，同時，它還能縮短制作菲林的時間，減少PCB樣品制作菲林的成本。
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