現在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼，線路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的電路板提出了更高的平整度要求。

電路板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在線路板的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致電路板變形的原因復雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為線路板制造商面臨的最復雜問題之一。

PCB板變形的原因：

（1）電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。

（2）V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發生變形。

在IPC標準中特別指出，帶有表面貼裝器件的PCB，允許的最大變形量為0.75%；沒有表面貼裝的PCB，允許的最大變形量為1.5%。

測量方法

1、將板件放置在水平的大理石桌面上

2.根據MI要求選擇合適的塞規或塞尺（弓曲塞規或塞尺規格為板件最長邊長度L*翹曲度要求；扭曲塞規或塞尺規格為對角線長度L*翹曲度要求）

3. 弓曲測量：用選定的塞規或塞尺從板件翹曲最大的位置塞入，若能塞入則為NG，不能塞入則為OK；

4.扭曲測量：扭曲的板件用手按住板件的三個角，用塞規檢測未按住的那個角，塞入即為NG，塞不入則為OK；測完兩角之后將板件拿起在轉180度后放在大理石上，繼續測另外兩個角

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