印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。

一、?預防印制電路板在加工過程中產生翹曲??

1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲?

（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。?

（2）覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。?

2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。???如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會造成PCB板翹曲。對于覆板板庫存方式不當造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。

3、消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲?

由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風噴錫時基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使PCB板產生翹曲。?

4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進，需電子組裝廠共同配合。?

由于應力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），多家PCB廠都認為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。?

烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中的翹曲變形。

二、印制電路板翹曲整平方法??

1、在PCB制程中將翹曲的板及時整平?

在PCB制程中，將翹曲度比較大的板挑出來用輥壓式整平機整平，再投入下一工序。不少PCB廠認為這一做法對于減少PCB成品板翹曲比例是有效的。??

2、PCB成品板翹曲整平法?

對于已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機無法整平的PCB板，有些PCB廠將它放入小壓機中（或類似夾具中），將翹曲的PCB板壓住幾個小時到十幾小時進行冷壓整平，從實際應用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈（即恢復翹曲）。

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