在多品種、小批量軍工生產過程中，很多產品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產生的質量問題較多。其中較大的質量問題是多層印制電路板鉛錫鍍層紅外熱熔后產生分層起泡質量問題。

造成原因：

1.壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入；

2.壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題；

3.內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；

4.內層板或半固化片被污染；

5.膠流量不足；

6.過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；

7.在無功能的需求下，內層板盡量減少大銅面的出現（因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力）；

8.采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力（因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少）。

對于較薄的膠片由于整體膠量較少，比較容易發生區域性樹脂不足的問題，因此使用薄的膠片必須小心操作。目前薄板使用的比例越來越高，為了維持厚度的穩定，基材廠的配方都朝向比較低流量的方向調整，而為了能夠提升材料的物理特性，會添加不同的填料到樹脂配方中，因此基材作業中要避免操作時膠體掉落，造成樹脂或奶油層過薄導致的底板氣泡問題。

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