就手機(jī)專用的移動(dòng)處理器而言，高通驍龍無疑是最為知名的品牌，畢竟幾乎所有手機(jī)品牌都是它的客戶。而三星獵戶座和（華為海思）麒麟則是相對(duì)小眾的存在，前者主要服務(wù)于三星，并少量流出給魅族；后者則純屬華為專用，概不外流。

從麒麟950的爆發(fā)，再到麒麟960和麒麟970的積累，麒麟品牌已經(jīng)在高端戰(zhàn)場(chǎng)打出了知名度。但是，針對(duì)主流市場(chǎng)，華為手機(jī)多年來卻都在麒麟650的基礎(chǔ)上縫縫補(bǔ)補(bǔ)，先后推出了麒麟655、麒麟658、麒麟659，它們都是基于臺(tái)積電16nm工藝，采用四核高頻A53+四核低頻A53構(gòu)成的八核處理器，集成ARM Mali-T830MP2，差異只是頻率的高低。

麒麟65x系列萬年不變的規(guī)格，讓其優(yōu)勢(shì)在與高通和聯(lián)發(fā)科等競(jìng)品的不斷升級(jí)中被逐漸稀釋。所以，很多華為用戶都希望新一代麒麟中端處理器的降臨，讓nova、榮耀暢玩、麥芒等主流價(jià)位手機(jī)享用更強(qiáng)的性能動(dòng)力。

好消息是，關(guān)于麒麟65x系列的升級(jí)版，麒麟670的詳細(xì)規(guī)格終于被敲定了。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，麒麟670將采用雙核Cortex A72+四核Cortex A53的六核架構(gòu)，并集成ARM Mali-G72MP4 GPU。同時(shí)，麒麟670還會(huì)選擇臺(tái)積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版），所以可實(shí)現(xiàn)更高的主頻和能耗比。

作為新一代移動(dòng)處理器，麒麟670自然也將AI納入了主打功能，據(jù)說它有望集成和麒麟970一樣的獨(dú)立NPU單元，可以專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運(yùn)算場(chǎng)景，如圖像識(shí)別、語音聯(lián)動(dòng)、用戶行為學(xué)習(xí)等。

需要注意的是，2018年麒麟670的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并不弱，聯(lián)發(fā)科方面是Helio P60，而高通旗下則有驍龍670壓陣，驍龍640補(bǔ)刀，更高端還有驍龍700虎視眈眈。

所以，麒麟670能否取得市場(chǎng)認(rèn)可，關(guān)鍵還得看終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、功能和價(jià)格是否有足夠多的亮點(diǎn)。