中國大陸智能手機龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數字，隨著時序推往第2季中旬，華為對于全屏幕手機推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅動IC相當熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

近期供應鏈業者透露，華為采購端高層已經大力催促臺系COF基板兩強易華電子、頎邦提升良率、并包下多數COF產能，而2019年COF基板供不應求的態勢才剛開始，5月起供需缺口就陸續放大。

熟悉半導體封測材料業者透露，近期華為持續催促臺系COF雙雄易華電、頎邦備足產能、提升良率，其中手機用標準品5孔COF基板由頎邦操刀，設計較復雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關業者也坦言，易華電平均良率約保持在7~8成水平，頎邦則約5~6成，由于COF基板產能十分有限，良率影響十足關鍵，這也是臺系業者第2季最要努力克服的關卡。

熟悉COF封測業者表示，今年第1季前后，臺系業者、韓系業者紛紛已經因應市況調漲COF基板價格，但事實上，真正COF供不應求的缺口還只是起步階段。

除了手機用COF利潤高、需求強，使得多數芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動加價購買外，原本用于大尺寸電視等COF基板，價格更是隨著市場供需出現調漲，而缺貨漲價態勢預計到下半年如第4季都可能持續。（新聞來源：FPCworld