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      華為正在縮小與蘋果間芯片研發(fā)的差距

      ICExpo ? 來源：工程師李察 ? 2019-04-30 15:47 ? 次閱讀

      據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》周三報導，華為正在縮小與蘋果間芯片研發(fā)的差距，華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好。

      日本獨立分析新創(chuàng)企業(yè) TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智能手機對比研究顯示，華為與蘋果的芯片設(shè)計相當。

      研究指出，華為和蘋果手機所使用的芯片都顯示相同先進的功能，都有 7 nm電路線寬。而電路線寬越窄、越精細，芯片的運算能力和節(jié)能能力就越強大。

      TechanaLye CEO、日本芯片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術(shù)主管 Hiroharu Shimizu 表示，華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好，具業(yè)界世界頂級水準。

      不僅僅在4G方面，5G領(lǐng)域華為的進展也非常不錯。今年3月華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領(lǐng)先，華為 Balong 5000 5G 數(shù)據(jù)芯片是世界上最快的 5G 芯片。

      但是，《日經(jīng)》也指出，華為的芯片由其全資子公司海思半導體供應，雖然海思不太可能將其最先進的芯片，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產(chǎn)品如電視和監(jiān)視攝影機的芯片。而雖然海思半導體的銷售額仍落后于高通，其2018年的銷售額估計為55億美元，低于高通的166億美元，但海思的增長速度很快。

      因此，早前，Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 就表示，海思僅落后于高通公司，并將成為 2019 年營收最多的亞洲芯片設(shè)計公司。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：日媒：華為芯片設(shè)計能力與蘋果相當，甚至超越蘋果

      文章出處：【微信號：ic-china，微信公眾號：ICExpo】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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