作為加速云數(shù)據(jù)中心的重要組件，FPGA已經(jīng)開始了它在數(shù)據(jù)中心領域的廣泛使用。除了像微軟、亞馬遜這樣的大型云服務提供商之外，F(xiàn)PGA也逐漸開始進入其他類型和規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，并在大數(shù)據(jù)處理、AI、網(wǎng)絡功能加速等領域扮演者重要的角色。

(圖片來自英特爾)

在這些基于大數(shù)據(jù)浪潮的全新應用中，F(xiàn)PGA廠商也在不斷的探索和嘗試新的FPGA推廣方法。他們的最終目的非常簡單，就是讓更多的用戶使用自己的FPGA產(chǎn)品。但在這個過程中，我們可以發(fā)現(xiàn)一個重要的發(fā)展趨勢，那就是FPGA廠商正在逐漸的從單純的芯片提供商，轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級解決方案提供商。

回首過去，在傳統(tǒng)的FPGA業(yè)務模型里，FPGA廠商通常只負責賣給客戶兩樣東西：一個是FPGA芯片，另外一個是FPGA的開發(fā)工具。兩件東西一旦售出，客戶開發(fā)何種應用就與廠商無關。雖然廠商也會提供詳盡的技術支持，但主要的開發(fā)過程往往還是由客戶完成。

如今，F(xiàn)PGA廠商更傾向于提供給客戶一個完整的系統(tǒng)級解決方案。兩大FPGA廠商英特爾和賽靈思目前紛紛推出的各類FPGA加速卡，就是這個趨勢的典型代表。

總體而言，F(xiàn)PGA廠商在硬件層面已經(jīng)不單單提供芯片級的產(chǎn)品，而是進一步提供板卡級的產(chǎn)品組合。與開發(fā)板不同，F(xiàn)PGA加速卡是針對特定領域和應用的專業(yè)板卡，通常以PCIe擴展卡的方式進行部署。板卡上設計有豐富的高速I/O接口與存儲資源，但往往不會配備太多開發(fā)板上常見的調(diào)試功能與資源，例如通用I/O等。

在軟件層面，F(xiàn)PGA廠商除了提供傳統(tǒng)的開發(fā)套件之外，現(xiàn)在還會提供與FPGA加速卡配套的驅(qū)動、各類軟件庫、編程接口（API），甚至還有下文會提到的完整的軟件開發(fā)棧以及軟硬件參考設計。

通過提供這些完整的開發(fā)環(huán)境，大大簡化了FPGA的開發(fā)難度，使得軟件開發(fā)人員也能在短時間內(nèi)完成算法模型的FPGA實現(xiàn)。FPGA廠商的主要目的，是在不斷提供原廠軟硬件解決方案的同時，也在不斷吸收第三方的IP與應用，從而構(gòu)建一個完整的FPGA生態(tài)系統(tǒng)。

同時我們也注意到，除了FPGA原廠的加速卡方案之外，很多第三方廠家，比如華為、浪潮和Mellanox等，也相繼推出了各自的FPGA加速卡產(chǎn)品。這些第三方加速卡雖然采用的都是英特爾或賽靈思的FPGA芯片，但都針對各自的細分領域做了優(yōu)化設計，以適應目標應用的需要。

在下文中，我將詳細介紹一下當前在市場上主要的FPGA加速卡產(chǎn)品，以及各個廠商基于加速卡的FPGA生態(tài)系統(tǒng)布局。

英特爾的FPGA加速卡布局

早在2017年10月，英特爾就官宣了旗下的首款FPGA加速卡產(chǎn)品，名為“Programmable Acceleration Card”，簡稱PAC。同時發(fā)布的，還有與之配套的軟硬件開發(fā)框架與加速棧系統(tǒng)。這不僅是英特爾FPGA的首款通用FPGA加速卡產(chǎn)品，也是當時市場上的首款面向大數(shù)據(jù)、AI、高新能計算等新興領域的數(shù)據(jù)中心FPGA加速卡，因此PAC的意義非同小可。

（圖片來自英特爾）

在硬件規(guī)格方面，PAC使用了英特爾的Arria10 GX FPGA，它基于英特爾的20納米工藝制造，擁有115萬個可編程邏輯單元，是當時性能和容量最強大的英特爾FPGA。PAC集成了8GB的DDR4內(nèi)存和128MB閃存，有一個QSFP+接口，能滿足最高40Gbps的網(wǎng)絡連接帶寬，同時有PCIe Gen3 x8接口與主機CPU互聯(lián)。

（圖片來自英特爾）

值得注意的是，PAC的板級功耗約為45W~60W，因此得以采用了被動散熱設計，從而將板卡的尺寸控制在了半高半長，方便在各類服務器的部署。

PAC的主要應用場景是加速數(shù)據(jù)中心的各類應用，作為英特爾的原廠產(chǎn)品，PAC在數(shù)據(jù)中心里有著得天獨厚的優(yōu)勢。它天生可以作為英特爾Xeon處理器的硬件加速單元，用于卸載和加速原本在CPU上實現(xiàn)的各類應用，從而構(gòu)成英特爾CPU+FPGA的高性能數(shù)據(jù)處理組合。

作為生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的重要組成部分，英特爾還發(fā)布了面向Xeon和FPGA的加速堆棧（Acceleration Stack），見下圖。這個加速堆棧本質(zhì)上是一個軟件開發(fā)框架，包含了FPGA板卡的驅(qū)動、API、接口管理、軟件庫與開發(fā)工具等，從而為CPU與FPGA的聯(lián)合開發(fā)提供了通用的編程接口，簡化了開發(fā)流程，縮短了開發(fā)時間。

（圖片來自英特爾）

為了向軟件開發(fā)者進一步抽象底層的FPGA硬件資源，英特爾開源了名為“開放可編程加速引擎（Open Programmable Acceleration Engine - OPAE）”的技術。OPAE是一個層次化模型，提供了一系列標準的軟件接口，以及常見硬件功能的FPGA實現(xiàn)，比如各類寄存器與內(nèi)存分配邏輯等等。同時，也提供了很多操作系統(tǒng)內(nèi)核空間的FPGA支持，使得開發(fā)者可以專注于用戶空間的應用開發(fā)。

（圖片來自英特爾）

PAC發(fā)布一年后，英特爾在2018年10月發(fā)布了另一款基于Statix10 SX FPGA的加速卡。相比前一代產(chǎn)品，這款加速卡在硬件性能上有了質(zhì)的飛越。Stratix10作為英特爾的高端FPGA系列，基于英特爾的14納米工藝制造，并采用了3D系統(tǒng)級封裝技術，有著更高的集成度。在這款PAC采用的Stratix10 FPGA上，有280萬可編程邏輯單元，244Mb片上內(nèi)存以及高達26Gbps的串行收發(fā)器。

（圖片來自英特爾）

板上資源方面，這款PAC包含32GB DDR4內(nèi)存、兩個最高支持100Gbps網(wǎng)絡帶寬的QSFP28接口，以及PCIe Gen3 x16接口。由于這個板卡面向更高性能的數(shù)據(jù)中心應用，因此在功耗和尺寸方面都有所增加，其中板級功耗約為225W，尺寸為全高、3/4長的雙槽設計。

（圖片來自英特爾）

在2019年MWC大會的第一天，英特爾又推出了一款針對5G應用的FPGA加速卡PAC N3000，見下圖。這款加速卡可以實現(xiàn)高達100Gbps的網(wǎng)絡流量的加速處理，同時支持9GB DDR4和144MB QDR IV板上內(nèi)存。

（圖片來自英特爾）

對于英特爾的FPGA加速卡產(chǎn)品而言，它們最大的優(yōu)勢之一就是英特爾在數(shù)據(jù)中心處理器領域的核心支配地位。由于英特爾Xeon處理器占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場的x86處理器的絕大部分市場份額，因此無論何家的FPGA加速卡都必須針對Xeon處理器做大量的兼容性設計和優(yōu)化，而英特爾FPGA在這方面有著先天的血統(tǒng)優(yōu)勢。這也使得英特爾成為目前唯一一個能夠提供全棧式數(shù)據(jù)中心解決方案的公司。

此外，英特爾與各大服務器制造商保持著良好的合作關系，因此包括戴爾、HPE、富士通等服務器制造商會很自然的在自家的服務器產(chǎn)品中加入并銷售基于英特爾FPGA的加速卡。然而，這對于其他FPGA廠商而言就沒有那么水到渠成，他們往往很難說服服務器廠商或者客戶在已經(jīng)內(nèi)置了FPGA的服務器中，再花費額外的成本，并冒著兼容性的風險去添加其他的FPGA加速器。