電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。

焊接質量的好壞直接影響以后的使用，而焊接質量最主要的還是取決于焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。出現這種情況后，只能對虛焊的焊點重新進行徹底處理后，再重新進行焊接。如果是因為溫度高引起，最好是想辦法加強散熱，降低溫度。

氧化處理工藝流程：除油（化學除油、電解除油）、除銹、氧化、涂保護膜（油脂或專用保護劑），工藝間應有清洗工序。氧化過程中不需通電（但需加熱，一般150度左右）。

氧化后所得膜層為黑色（與材料成分有關）。具有輕微耐蝕必性，但對可提高消光能力。

物質失電子的作用叫氧化；相反的，得電子的作用叫還原。狹義的氧化反應指物質與氧化合；還原反應指物質失去氧的作用。氧化時氧化值升高；還原時氧化值降低。氧化、還原都指反應物（分子、離子或原子）。

在日常生活中，經常會遇到電路板氧化的問題，幾種簡單的處理辦法：?

1，?當然就是沒有氧化前，做好防氧化的工作，用密封的防靜電袋子裝好，或者放在干燥的地方。?

2，?電路板如果輕度氧化，可以用細砂紙（最小的砂紙，不是鐵砂紙）輕輕擦拭，出去氧化層即可。?

3，?電路板氧化的比較用稀釋的硫酸，鹽酸，白醋（醋酸），浸泡電路板，等待氧化層腐蝕掉即可用酒精清洗。?

4，?去氧化層鍍錫處理是最好的辦法，也可以鍍銀，鍍金。

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