通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

合包與分包（pack and unpack，PAU）工藝被用于制備通孔陣列。與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得，第二次曝光（unpack曝光）只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 。

該方法的主要困難是如何固化第一層光刻膠，即必須避免旋涂第二層光刻膠時對第一層膠的損傷，以及在第二次顯影時對第一層膠的影響。為此提出了兩種解決方案：其一，兩種光刻膠使用不同的溶劑，且第一層光刻膠不溶于第二層光刻膠的溶劑。第一層光刻膠可溶于乙醇，而不溶于PGMEA。其二，使用紫外固化工藝固定第一層光刻膠圖形，固化工藝使第一層光刻膠非常牢固，使其不被第二層光刻膠溶劑所溶解。

通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的電鍍。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤，例如安裝孔和無孔壁電鍍。這是制造上的術(shù)語，但是對于設(shè)計而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。

通孔的話，通常是R外徑 - r內(nèi)徑 》=8mil（0.2mm），這個是機械鉆孔的最小孔徑；如果是盲孔或者埋孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這種孔要用鐳射。孔越小越貴。通孔建議使用10/18、12/20的孔，電源孔可以用16/24的。

做PCB沒有絕對的標(biāo)準(zhǔn)，大電流的都可以把外徑做大點，孔可以放小。但PCB廠家一般會建議用0.5MM內(nèi)徑，因為他們用0.5的轉(zhuǎn)唃不容易斷。0.5MM以下的轉(zhuǎn)唃容易斷。

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