隨著技術(shù)的發(fā)展，通訊行業(yè)芯片的速率也越來(lái)越高，對(duì)PCB板上信號(hào)質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來(lái)越高，因此信號(hào)傳輸?shù)乃俾室苍絹?lái)越快。高速信號(hào)的處理也顯得越來(lái)越重要了。完整的參考平面可以用來(lái)保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號(hào)的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過(guò)孔的Stub，提高信號(hào)的完整性，但是這樣往往會(huì)導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。

什么是假八層？

六層板板厚在1.6mm及以上時(shí)，如果要進(jìn)行常規(guī)阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會(huì)導(dǎo)致3、4層之間的厚度較高，超過(guò)3個(gè)7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過(guò)3張壓合時(shí)，PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。這時(shí)候在生產(chǎn)上通常會(huì)用一個(gè)光板（沒(méi)有銅皮的芯板或者把常規(guī)芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來(lái)輔助達(dá)到預(yù)期的層疊厚度，這就是通常所說(shuō)的假八層。其實(shí)那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現(xiàn)的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設(shè)計(jì)所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來(lái)是八層的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)際做出來(lái)是六層的效果。這種就叫假八層板（實(shí)際是真六層板）。

六層板疊層推薦方式：

6層板PCB設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。。對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)。?

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；?

對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。?

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG?－GND；?

對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。?

小結(jié)：對(duì)于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對(duì)比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí)，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。

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