此次發(fā)布標志Cadence進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。

內容提要：

·Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準

·全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調用數(shù)以百計的CPU進行求解

·真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險

·輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成

中國上海，2019年— 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時，擁有高達10倍的仿真性能和近乎無限的處理能力。得益于最先進的分布式并行計算技術，Clarity 3D 場求解器有效地解決了為芯片、封裝、PCB、接插件和電纜設計等復雜的3D結構設計中的電磁（EM）挑戰(zhàn)，為任何擁有桌面電腦、高性能計算（HPC）或云計算資源的工程師提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 場求解器可以輕松讀取所有標準芯片、IC封裝和PCB設計實現(xiàn)平臺的設計數(shù)據(jù)，同時為使用Cadence Allegro? 和Virtuoso? 設計實現(xiàn)平臺的設計團隊提供專屬集成優(yōu)勢。

硅基板（interposer）、剛柔板（rigid-flex）和多die堆疊的三維封裝的高度復雜結構必須在三維環(huán)境精確建模，才能實現(xiàn)三維結構設計的優(yōu)化和高速信號的穩(wěn)定傳輸。例如112G串行鏈路串行器/解碼器（SerDes）接口的高速信令傳輸，對高保真的互連設計極為依賴，阻抗的任何微小變化都可能對誤碼率產生負面影響。因此，互連結構的優(yōu)化必須進行數(shù)十次復雜結構的場提取和仿真以對互連設計進行廣泛研究。為了滿足工作負荷需求，傳統(tǒng)的電磁仿真程序必須運行在大型、昂貴的高性能服務器上；此外，因為速度和處理能力的限制，用戶需要小心地簡化和/或將結構切分成更小的片段，以適應本地運行的計算資源限制。這種偽3D方法也伴隨著風險，由于模型簡化和切分設定的人為誤差，模型運算結果的精確度可能會受到影響。

Clarity 3D 場求解器技術解決了設計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)時最復雜的電磁（EM）挑戰(zhàn)。業(yè)界領先的Cadence分布式多處理技術為Clarity 3D場求解器提供了無限制的處理能力和10倍以上的運行效率，能有效應對更大更復雜的三維結構電磁仿真需求。Clarity 3D場求解器為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容（EMC）分析創(chuàng)建高度精確的S參數(shù)模型，使得仿真結果與實驗室測量數(shù)據(jù)相匹配。

經(jīng)過優(yōu)化，Clarity 3D 場求解器可以將同一任務分配到多個低成本計算機，并且保持與在更強大、更昂貴的TB內存級服務器上運行時同樣的效率。Clarity 3D 場求解器采用獨特的分布式自適應網(wǎng)格結構，內存要求比傳統(tǒng)3D場求解器顯著降低，能夠充分利用成本效益更高的云計算和本地分布式計算。上述優(yōu)勢讓已經(jīng)支持云計算的Clarity 3D場求解器成為公司優(yōu)化云計算資源預算的理想選擇。

同時使用Clarity 3D場求解器和Cadence Sigrity? 3DWorkbench，用戶可以將電纜和接插件等機械結構與系統(tǒng)設計結合，并將機電互連結構建模為單一的整體模型。Clarity 3D場求解器還可與Virtuoso、Cadence SiP和Allergro設計實現(xiàn)平臺集成，在Allegro和Virtuoso環(huán)境下設計三維結構，在分析工具中優(yōu)化后導回設計工具中，而無需重新繪制。

“想要在超過30層的高密度PCB上維持GB級高速傳輸，我們需要對復雜結構完成精確的互連提取，以支持信號完整性分析”，泰瑞達半導體測試事業(yè)部工程副總裁Rick Burns說道，“使用Cadence Clarity 3D 場求解器，我們僅需之前所花時間的一小部分就可以實現(xiàn)必要精度。這為我們打開了分析可能性的新紀元，我們現(xiàn)在只需要之前一次仿真所耗時間就可以完成幾十次仿真。這可以減少設計返工，幫助實現(xiàn)我們的承諾——以最低的測試成本為客戶提供最高的產出。”

“隨著我們跨入了超摩爾定律（More than Moore）時代，多物理層仿真已經(jīng)在我們未來系統(tǒng)和芯片設計中越來越重要。” 海思半導體平臺與關鍵技術開發(fā)部部長夏禹女士說道。“傳統(tǒng)的3D 場求解器技術無法滿足我們對系統(tǒng)級仿真（包括芯片、封裝、PCB、結構件）的要求， 我們非常高興的看到了Cadence Clarity 3D場求解器突破性的性能和處理能力，并且我們期待Cadence能帶來更多的系統(tǒng)級仿真創(chuàng)新方案。”

“Cadence新成立的系統(tǒng)分析事業(yè)部正在為下一代算法開辟新的天地，解決IC、封裝、電路板和全系統(tǒng)中出現(xiàn)的最為棘手的電磁難題，”Cadence公司副總裁、定制IC芯片和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley說道。“Clarity 3D場求解器是這一戰(zhàn)略下的首項重大技術突破，使得Cadence產品得以超越傳統(tǒng)EDA，進一步推進了我們的系統(tǒng)設計實現(xiàn)戰(zhàn)略，讓我們可以拓展系統(tǒng)多樣性和市場機遇。有了Clarity 3D場求解器，半導體和系統(tǒng)公司在面對一系列當前最具挑戰(zhàn)性的應用時能夠充分解決系統(tǒng)層面的問題，其中包括112G通訊網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車/ADAS及其他復雜的高速電子系統(tǒng)。”

想進群交流，獲取更進一步資料，請加小助手微信（ycq654263138），備注：Cadence + 姓名+公司，通過審核后，我們將拉您進群。