東麗株式會社（總部：東京都中央區(qū)，社長：日覺昭廣，以下簡稱“東麗”）開發(fā)了一款具有和玻璃一樣硬度的、可承受最小曲率半徑為1mm的透明芳族聚酰胺薄膜（Aramid Film），期待此次開發(fā)的產品可以應用于柔性顯示屏的光學薄膜、透明線路板等領域。已經確立了中試規(guī)模（Pilot Scale）的技術，正在討論如何推進今后的量產。

近年，隨著可彎曲、可卷曲的顯示屏的發(fā)展，顯示屏表層的保護層Coverwindow，需要具有高硬度、耐彎曲性的薄膜來代替?zhèn)鹘y的蓋板玻璃。

芳族聚酰胺是一種具有出色硬度和耐熱性的超級工程塑料材料（SuperEngineeringPlastic），全球僅有東麗實現了芳族聚酰胺薄膜明克特綸?( Aramid FilmMictron)的商業(yè)化。基于這項技術，東麗通過獨特的聚合物（Polymer）設計和成膜技術，開發(fā)出了這款具有高硬度、良好的耐熱性的無色透明的芳族聚酰胺薄膜。

并且，東麗開發(fā)新的表面加工技術應用到這款芳族聚酰胺薄膜上，其硬度高達9H，在彎曲半徑為1mm時可承受100萬次以上的折彎，解決了超高硬度和耐彎曲性并存的二難問題。通過把本產品應用到Cover Window上，期待可以獲得一款和玻璃一樣不易劃傷、更薄、更具有設計性的柔性顯示屏。

本次開發(fā)的產品具有以下要點：

芳族聚酰胺聚合物的設計技術

一般的芳族聚酰胺都是著色的聚合物。通過運用獨特的聚合物設計技術，成功開發(fā)了具有超高硬度、耐熱性、無色透明的芳族聚酰胺聚合物。

精密的成膜技術

隨著溶液成膜技術的不斷深入發(fā)展，我們成功地最大限度發(fā)揮芳族聚酰胺的特性，在透明薄膜領域，以10GPa（Young's Modulus）的全球最高楊氏模量值、5ppm/K以下的熱膨脹系數實現了較高的鋼性和較高的耐熱性。

表面加工技術

東麗開發(fā)了一種專門用于透明芳族聚酰胺薄膜的涂層，這是一種結合了高硬度納米粒子和高分子分散劑的有機無機混合(Hybrid)層，通過在具有超高硬度、不易變形的芳族聚酰胺薄膜上縝密填充和均勻排列鈉米粒子獲得了極高的硬度；通過控制芳族聚酰胺薄膜和分散劑之間的親和性，獲得了較好的耐彎曲性。

東麗今后也將通過運用“有機合成化學”、“高分子化學”、“生物科技（Biotechnology）”、“納米科技”等這些核心技術，繼續(xù)推動可以從根本上改變社會的新型材料的研究和技術開發(fā)，今后也會繼續(xù)致力于實現創(chuàng)業(yè)之初立下的企業(yè)理念――“我們通過創(chuàng)造新的價值為社會作貢獻”。