高通發(fā)布了全新一代手機(jī)處理器驍龍855，高通驍龍855采用了7納米工藝，擁有Kryo 485核心，包括一個(gè)2.84赫茲的超級大核， 3 個(gè)2.42赫茲高性能核心和4個(gè)1.80 赫茲的小核。構(gòu)架升級。GPU為Adreno 640，速度提升20%，功耗比更低，支持Vulkan 1.1。全球首個(gè)推出計(jì)算機(jī)視覺圖像信號處理器和能用人像模式拍攝 4K HDR 視頻。第四代人工智能引擎、全球首個(gè)商用 5G 移動(dòng)平臺，通過驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器使用5G網(wǎng)絡(luò)。
驍龍845采用了三星第二代10nm LPP工藝，八核架構(gòu)，四個(gè)Kryo 385大核心+四個(gè)小核心，大核2.8赫茲，性能提升25%～30%，小核1.8赫茲，性能提升15%，帶有2M L3緩存。GPU升級為Adreno 630，高通稱GPU性能提升30%，能效提升30%，顯示吞吐量提升2.5 倍；集成Spectra 280 ISP，支持4K 60fps的HDR視頻拍攝；支持LPDDR4X 1866MHz最高8G容量。
其實(shí)這次855對比845提升還是不小的，當(dāng)然5G網(wǎng)絡(luò)的支持才是亮點(diǎn)，其它的只是順應(yīng)科技應(yīng)當(dāng)?shù)纳墸卓畲钶d驍龍855處理的聯(lián)想Z5 Pro手機(jī)目前安兔兔跑分36萬左右，而搭載驍龍845的小米黑鯊游戲手機(jī)HeLo最高只有30萬左右。855對比845高出6萬多分，而且目前855后續(xù)其他廠商還會(huì)優(yōu)化，跑分還會(huì)提高。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
此前，在2024柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)上，榮耀發(fā)布了旗下首款基于驍龍X Elite平臺打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14 驍龍版。這款產(chǎn)品在
![的頭像]()
發(fā)表于 11-08 10:56
?1052次閱讀
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺——驍龍8 至尊版（驍龍
![的頭像]()
發(fā)表于 10-24 11:11
?364次閱讀
近日，在高通驍龍峰會(huì)2024上，高通正式揭曉了其汽車產(chǎn)品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)與
![的頭像]()
發(fā)表于 10-23 10:32
?447次閱讀
Windows on Arm PC 的價(jià)格。高通表示，基于 4nm 工藝的驍龍 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%，而競爭對手的芯片功耗則要高出 179%，高通所說的競
發(fā)表于 09-05 09:56
?832次閱讀
在使用LMH6629和OPA855做TIA放大器時(shí)，從上冊上對比兩個(gè)芯片的參數(shù)，感覺OPA855的帶寬要大，輸入電容要小，OPA855應(yīng)該比LMH6629性能更好才對，但是實(shí)際測試時(shí)
發(fā)表于 08-13 07:19
我在使用OPA855作為TIA時(shí)遇到些問題，輸出端有一個(gè)隨電源電壓變化的直流偏置，且不隨輸入信號變化。
因此將OPA855重新搭建為一個(gè)gain約為10的負(fù)反饋運(yùn)放做測試：
有如下幾個(gè)現(xiàn)象：
1
發(fā)表于 08-08 06:49
我現(xiàn)在準(zhǔn)備用OPA855和LMH5401配套使用，但是看到OPA855的Ib，VOS很大，是否可用于OTDR？而且OPA857/859的Ib是PA級別的，能解釋一下嗎？
發(fā)表于 08-08 06:07
用Pspice for TI仿真了OPA855,后續(xù)設(shè)計(jì)中請問如何使用Pspice for TI仿真S參數(shù)文件？或者OPA855是否有ADS模型呢
發(fā)表于 08-02 14:24
仿真PGA855遇到問題，輸入信號是正負(fù)10V 1kHz的信號，增益設(shè)置為1，即A2:A1=110。那么我的VS+VS- LVDD LVSS 的電壓是多大？為什么我設(shè)置為+-13v不行呢，必須
發(fā)表于 07-26 06:44
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗(yàn)。
![的頭像]()
發(fā)表于 05-21 11:00
?642次閱讀
驍龍X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
![的頭像]()
發(fā)表于 04-25 09:40
?516次閱讀
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm，減少約3
![的頭像]()
發(fā)表于 04-07 14:32
?1.1w次閱讀
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-22 10:38
?2664次閱讀
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會(huì)上尚未公開露面，但據(jù)傳，此款處理器的構(gòu)建方式與
![的頭像]()
發(fā)表于 03-21 10:21
?796次閱讀
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 16:05
?2128次閱讀
驍龍855功耗比845低嗎
工商網(wǎng)監(jiān)
評論