根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查，今年 x86 解決方案仍為服務(wù)器芯片市場的主流選擇，兩大主導(dǎo)廠商之一的英特爾因產(chǎn)品定位較完善，使用規(guī)模仍居首，2018 年市占達 98%。

而AMD隨著2019 年 7 nm平臺的問世，在 x86 平臺的市占率將有機會提升至 5%。

DRAMeXchange 資深分析師劉家豪指出，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響，但隨著AMD在產(chǎn)品制程急起直追，無論是在性能與功耗表現(xiàn)上，都將對英特爾帶來不小的挑戰(zhàn)；現(xiàn)階段云服務(wù)供應(yīng)商均有小批量采用AMD的解決方案，如 Baidu、Ali Cloud 與 AWS，未來 7 nm導(dǎo)入市場后，AMD的采用比重將有機會進一步擴大。

AMD在本月中旬舉行的New Horizon大會上首發(fā)了7nm工藝的數(shù)據(jù)中心芯片——Zen 2架構(gòu)64核128線程羅馬處理器，盡管這還不是7nm處理器真正的發(fā)布、上市，但是AMD已經(jīng)發(fā)出了強烈的信號，明年將在處理器制程上領(lǐng)先對手。

目前，AMD主要產(chǎn)品線在今年已陸續(xù)轉(zhuǎn)移至新的 EPYC 產(chǎn)品線，占比約 7 成；目前量產(chǎn)的 Naples 解決方案，制程節(jié)點從 28 / 32 nm微縮至 14 nm，運算性能已大幅提升，但因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，市場產(chǎn)品規(guī)劃仍較為不足，市占率約 2%。

在新產(chǎn)品規(guī)劃上，AMD新款 EPYC 解決方案 Rome 將轉(zhuǎn)進 7 nm制程，合作伙伴也從 格芯轉(zhuǎn)為 TSMC，在產(chǎn)品設(shè)計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預(yù)期 Rome 平臺將在明年第一季開始規(guī)模投產(chǎn)，下半年有機會問世。

反觀英特爾這邊，由于10nm工藝不斷延期，PC及服務(wù)器處理器路線圖備受質(zhì)疑，英特爾今年股價承壓就源于10nm工藝遲遲不能上市。

日前在瑞士信貸22屆TMT大會上，英特爾臨時CEO Robert Swan又重申了他們的10nm工藝路線圖，2019年FPGA芯片首先用上10nm工藝，2020年初服務(wù)器芯片快速跟進，2020年大部分處理器將進入10nm時代，而英特爾也強調(diào)他們在2019、2020及之后的時間里將繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外，英特爾還壓縮了PC到服務(wù)器（升級10nm工藝）的時間表，因此2020年時英特爾會有越來越多的業(yè)務(wù)升級到10nm節(jié)點。

從英特爾的表態(tài)來看，2020年時他們大部分處理器都會轉(zhuǎn)移到10nm節(jié)點，不過這個表態(tài)跟之前公布的進度也還是有一點不同的，英特爾官方之前的說法是2019年底的假期購物季（圣誕到新年那段時間）會上市10nm處理器，會是消費級PC處理器首發(fā)（但不是桌面處理器，而是移動版），現(xiàn)在的說法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服務(wù)器跟進。

從新產(chǎn)品規(guī)劃來看，英特爾的 Purley 的新平臺 Gen 2 Cascade Lake 仍會沿用其 14 nm第三代制程，預(yù)計明年下半年之后才會成為市場主流。在高端定制化產(chǎn)品規(guī)劃上，英特爾明年將會有 Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生產(chǎn)計劃，不過因為產(chǎn)品線尚在工程樣品階段，預(yù)計延遲至明年底才會小批量生產(chǎn)。

DRAMeXchange 指出，新平臺的轉(zhuǎn)換將推動服務(wù)器搭載容量有效提升，預(yù)估 2019 年單機搭載 Server DRAM 的容量仍將維持 25% 左右的成長，與 2018 年的近四成水位相較大幅減少。