熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時,在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ti
+關(guān)注
關(guān)注
112文章
7987瀏覽量
212956 -
熱阻
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
108瀏覽量
16514 -
散熱
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
522瀏覽量
31851
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)知識
功率器件熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎(chǔ)。掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性,還能有效降低系統(tǒng)成本。本文將從熱設(shè)計的基本
電源設(shè)計之對熱阻的認(rèn)識
電源熱設(shè)計之--對熱阻的認(rèn)識 之前做了這么多電源還有高頻機,我一直沒有想過如何設(shè)計散熱,或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)
![電源設(shè)計之對<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>的認(rèn)識](https://file1.elecfans.com/web3/M00/02/E1/wKgZO2diQXGAU9dAAAAQSTYtEhI644.jpg)
導(dǎo)熱界面材料對降低接觸熱阻的影響分析
要求嚴(yán)格的場合。· 銅箔:具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,適用于需要同時考慮電磁屏蔽和散熱的場合。 三、實驗驗證與分析為了驗證導(dǎo)熱界面材料對降低接觸熱阻的影響,本文進行了如下實驗:1. 實驗
發(fā)表于 11-04 13:34
Linux應(yīng)用編程的基本概念
Linux應(yīng)用編程涉及到在Linux環(huán)境下開發(fā)和運行應(yīng)用程序的一系列概念。以下是一些涵蓋Linux應(yīng)用編程的基本概念。
干貨!PCB Layout 熱設(shè)計指導(dǎo)
,不要看數(shù)值的 絕對值,請參考熱阻值的變化趨勢。
銅箔面積
Figure 1 是單層 PCB 銅箔面積變化時的熱阻曲線。如同 Figure 2 一樣通過 PCB 布局改變銅箔的面積。隨著散熱
發(fā)表于 09-20 14:07
關(guān)于OPA564熱阻疑問求解
上圖是OPA564規(guī)格書中的熱阻參數(shù):
問題:
1)如果使用DWP封裝,按照參考的PCB銅皮散熱設(shè)計,是否總的熱阻就是為83W/°C(3
發(fā)表于 09-05 07:07
使用熱阻矩陣進行LDO熱分析的指南
,通過事先分析和評估LDO在特定工作環(huán)境下的溫度,并采取一定的措施,可以有效地避免芯片在長時間的高溫下發(fā)生熱關(guān)斷和老化。
芯片的結(jié)溫主要取決于其功耗、散熱條件和環(huán)境溫度。因此,通過選擇不同的封裝版本來降低芯片的結(jié)與環(huán)境的熱
![使用<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>矩陣進行LDO<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>分析</b>的指南](https://file1.elecfans.com//web2/M00/04/FF/wKgZombWZ6-AESxWADrXwjjNwQo270.jpg)
MPS | Driver IC 熱阻模型
熱阻θ的定義是兩點之間的溫度差除以對應(yīng)流經(jīng)這兩點的功率,是一個有實際意義的物理量,θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的,無法改變;θCA, θBA通常是由芯片外圍空間大小,空氣對流情況,有無散熱器,以及PCB layout
![MPS | Driver IC <b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>模型](https://file1.elecfans.com//web2/M00/ED/51/wKgaomZinQ6APHi6AAAqdP-q2OY589.png)
降低PCB熱阻的設(shè)計方法有哪些
在電子設(shè)備的設(shè)計過程中,降低PCB(印制電路板)的熱阻至關(guān)重要,以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運行。以下是幾種設(shè)計策略,旨在減少PCB的熱阻并提高其
pcb熱阻的測量方法有哪些
PCB熱阻的測量是評估印制電路板散熱性能的關(guān)鍵步驟。準(zhǔn)確地了解和測定PCB的熱阻有助于設(shè)計更高效的散熱
什么是PCB熱阻 因素有哪些
PCB熱阻,全稱為印制電路板熱阻,是衡量印制電路板散熱性能的一個重要參數(shù)。它是指印制電路板上的發(fā)熱元件(如電子器件)與環(huán)境之間的
關(guān)于EAK平面功率電阻的散熱?
一端的溫度、T2為物體另一端熱源的溫度,P 為熱源的功率。適用于 一維、穩(wěn)態(tài)、無內(nèi)熱源的情況下的熱阻。在近似分析中,我們依然可以參照此式。 簡單的說, 熱
發(fā)表于 03-13 07:01
評論