吴忠躺衫网络科技有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

要挑戰全球最微細間距的倒裝芯片互連?環球儀器APL做得到

環儀精密設備制造上海 ? 來源:lq ? 2019-01-25 11:45 ? 次閱讀

隨著冠心病日益嚴重,在治療過程中,先要正確找出冠狀動脈堵塞位置,然后才能對癥下藥。

因此,集合超聲顯像和導管技術的血管內超聲導管,可以通過血管超聲成像來檢查診斷冠狀動脈、外周血管等管腔內血液和血管壁病患,成為越來越受歡迎的診斷工具。

客戶D看中了這個商機,但在量產血管內超聲導管時,始終沒法達到理想的良率,妨礙公司大規模生產的計劃??蛻鬌決定與環球儀器APL合作,對現行生產工序進行檢查,并加以優化。

APL在進行產品失效分析后,給客戶D開發了一條包含印刷機、貼片機、回流爐等等設備的生產線。

血管內超聲導管堪稱是全世界最微小間距焊合的倒裝芯片互連,APL的解決方案如下:

采用僅有12μm厚的柔性PI基底層

使用PZT焊盤、吸嘴

錫球只有22μm高、25μm直徑(人類頭發才~80μm)

在75μm間距的倒裝芯片上放置多個倒裝晶片

22μm高、25μm直徑的錫球放在

75μm間距的倒裝芯片上

客戶在采用APL的工藝流程后,在12個月內,將產品良率提升至99+%,因而加快了產品的生產速度,市場占有率持續上升,最終成為全球最大供應商??蛻鬸kxs后不單把公司上市,更以高價出售。

APL設備齊全

APL之所以能確保為客戶開發工藝流程,并確保切實可行,皆因APL擁有一條完整的SMT生產線,并全備的檢測工具,能在實驗室試行整個生產過程。

1SMT生產線10臺設備包括:

DEK絲網印刷機

環球儀器的貼片機

Vitronic Soltec壓迫熱對流回流爐

Asymtek底部填充點膠

CyberOptics自動視覺檢查

Metcal返修臺

2產品檢測13臺設備包括:

Dage XD7600 X光系統

Kohyoung Zenith 檢測系統

Cyber Optics SE500 3D 錫膏厚度測試儀

Leica光學顯微鏡

Philips掃描電子顯微鏡 w/EDS

CyberOptics激光輪廓儀

Metcal光學檢測系統

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    456

    文章

    51178

    瀏覽量

    427265
  • smt
    smt
    +關注

    關注

    40

    文章

    2927

    瀏覽量

    69684
  • APl
    APl
    +關注

    關注

    0

    文章

    8

    瀏覽量

    8088

原文標題:要挑戰全球最微細間距的倒裝芯片互連?環球儀器APL做得到。

文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環儀精密設備制造上?!繗g迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    環球儀器Fuzion系列貼片機的優勢

    環球儀器貼片機的性能及產品合格率表現,早已公認為領先同行;為了協助廠家提高總體設備效率,環球儀器在設計Fuzion貼片機時,想方設法來提高其使用效率。
    的頭像 發表于 01-16 09:23 ?199次閱讀
    <b class='flag-5'>環球</b><b class='flag-5'>儀器</b>Fuzion系列貼片機的優勢

    環球儀器Omni插件機的優勢

    由于傳統插件機引腳歪斜,導致拋料率高,減低插件成功率,提高了拋料率。環球儀器的Omni 插件機,則采用兩項技術,提高插件成功率,減低拋料率。
    的頭像 發表于 01-07 09:12 ?245次閱讀
    <b class='flag-5'>環球</b><b class='flag-5'>儀器</b>Omni插件機的優勢

    倒裝芯片的優勢_倒裝芯片的封裝形式

    ?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片(Flip Chip),又稱FC,是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面(即包含晶體管、電阻、
    的頭像 發表于 12-21 14:35 ?807次閱讀
    <b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>的優勢_<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>的封裝形式

    芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優勢

    線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術,各自承載著不同的使命與優勢。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對于傳統線鍵合(Wire Bonding)究竟有哪些優勢呢?
    的頭像 發表于 11-21 10:05 ?782次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>倒裝</b>與線鍵合相比有哪些優勢

    探索倒裝芯片互連:從原理到未來的全面剖析

    在半導體行業,倒裝芯片(Flip Chip)技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢,逐漸成為高性能集成電路(IC)封裝的主流選擇。倒裝芯片
    的頭像 發表于 11-18 11:41 ?670次閱讀
    探索<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>互連</b>:從原理到未來的全面剖析

    FCCSP與FCBGA都是倒裝有什么區別

    本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區別。 FCCSP與FCBGA都是倒裝,怎么區分?有什么區別?
    的頭像 發表于 11-16 11:48 ?2195次閱讀
    FCCSP與FCBGA都是<b class='flag-5'>倒裝</b>有什么區別

    倒裝芯片封裝技術解析

    倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上,芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。
    的頭像 發表于 10-18 15:17 ?672次閱讀
    <b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝技術解析

    環球儀器助力應對服務器組裝挑戰

    隨著智能化、云服務、AI等產業的發展,算力的作用日漸突出。服務器作為提供算力的基礎設施,市場需求持續攀升。無論廠家面對任何服務器的挑戰環球儀器總能提供最理想的方案。
    的頭像 發表于 09-14 11:34 ?402次閱讀

    環球儀器聯同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

    來源:環球儀器 變革性設備、應用軟件和網絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。 環球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業自動化供應商母
    的頭像 發表于 09-04 12:12 ?288次閱讀
    <b class='flag-5'>環球</b><b class='flag-5'>儀器</b>聯同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

    芯片熱管理,倒裝芯片封裝“難”在哪?

    底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中,底部填充料被用于多種目的,包括緩解芯片、互連材料(焊球)和基板之間熱膨脹系數不匹配所產生的內部應力,分散
    的頭像 發表于 08-22 17:56 ?1009次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>熱管理,<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝“難”在哪?

    BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用

    BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用
    的頭像 發表于 08-14 13:55 ?793次閱讀
    BGA<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>焊接中的激光植錫球技術應用

    PCBA為什么設計工藝邊?設計工藝邊有什么好處嗎?

    PCBA設計師們在設計線路板的時候,往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設計工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么設計工藝邊?
    的頭像 發表于 03-22 11:45 ?1494次閱讀

    淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

    不斷增加封裝中的輸入/輸出(I/O)數量,封裝解決方案正從傳統的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移,以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統而言,倒裝
    的頭像 發表于 03-04 10:06 ?3173次閱讀
    淺談FCCSP<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝工藝

    環球儀器獲美國當地商會頒發“傳統企業”大獎

    環球儀器踏入105周年之際,公司憑借對創新的追求,及卓越的成績,在其美國總部,紐約州布魯姆郡賓漢姆頓市,獲當地商會頒發“傳統企業”大獎。
    的頭像 發表于 02-20 18:20 ?893次閱讀

    芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

    倒裝芯片技術,也被稱為FC封裝技術,是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中,芯片被封裝在底部,并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片
    的頭像 發表于 02-19 12:29 ?4304次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>倒裝</b>Flip Chip封裝工藝簡介
    百家乐官网代理在线游戏可信吗网上哪家平台信誉好安全 | 泰州市| 百家乐真钱电玩| 大发扑克官网| 百家乐哪家有优惠| 华蓥市| 百家乐发脾机| 最好的百家乐官网好评平台都有哪些 | 百家乐皇室百家乐的玩法技巧和规则 | 百家乐庄闲的比例| 网上百家乐官网投注法| 百家乐怎样玩的| 视频百家乐官网试玩| 老虎机作弊器| 金博士百家乐官网的玩法技巧和规则| 德州扑克怎么发牌| 川宜百家乐软件| 网上百家乐官网投注法| 威尼斯人娱乐城怎么样lm0| 黄金百家乐官网的玩法技巧和规则| 娱乐城豪享博主推| 百家乐娱乐城备用网址| 百家乐官网最佳下注方法| 百家乐游戏制作| 百家乐官网保证赢| 足球即时比分网| 菲律宾百家乐开户| 百家乐官网翻天主题曲| 博彩吧| 山西百家乐用品| 百家乐官网计算法| 任你博娱乐城| 百家乐国际娱乐场开户注册| 免佣百家乐官网规则| 38坊| 布加迪百家乐的玩法技巧和规则 | 百家乐博娱乐平台赌百家乐| 百家乐官网庄闲必胜规| 3d大赢家| 国际娱百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网娱乐网网|