oppoY66l拆解教程
網(wǎng)上幾乎找不到關(guān)于Y66L的資料，甚至都懷疑我拆的手機(jī)是高仿機(jī)，當(dāng)然我也說了是幾乎哦，是有這方面的痕跡，Y66L跟Y66其實是很相似的，拆解方法一樣，配置方面無從查起，所以還是開始拆機(jī)吧。
退卡槽。
手機(jī)尾部沒有螺絲，直接撬開即可。
oppo Y66L拆機(jī)全家福。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5243瀏覽量
79396
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
Andes晶心科技發(fā)布AndesCore? AX66處理器IP
近日，Andes晶心科技(Andes Technology)正式推出AndesCore? AX66亂序超純量多核處理器IP，該處理器支持RVA23規(guī)范，是Andes晶心科技在RISC-V處理器領(lǐng)域
Holtek推出無刷直流電機(jī)專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C
Holtek推出新一代無刷直流電機(jī)專用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及驅(qū)動器為All-in-one方案，節(jié)省周邊電路，使
小米電飯煲拆解詳細(xì)
前些年，國內(nèi)流行一件事，就是去日本買電飯煲。但隨著國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)涉足家電產(chǎn)品，那電飯煲的花樣也多了起來了。但是電飯煲畢竟只是一個家用且常用的產(chǎn)品，需要整得那么復(fù)雜嗎？所以本期視頻與非網(wǎng)將拆解一個具有
HOLTEK推出HT66R006 A/D型OTP MCU產(chǎn)品
Holtek針對智能生活應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品開發(fā)，針對A/D型OTP MCU產(chǎn)品新增系列成員HT66R006，為HT66R004的延伸產(chǎn)品。HT66R006具備豐富的系統(tǒng)資源，可靈活滿足成本敏感型開發(fā)
Meta股價今年至今已上漲66%
今年以來，Meta的股票表現(xiàn)尤為出色，股價已累計上漲了66%。而在過去12個月的時間里，Meta的股價更是實現(xiàn)了86%的顯著增長。
66AK2Hx片上系統(tǒng)（SoC）器件系列的功耗摘要
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《66AK2Hx片上系統(tǒng)（SoC）器件系列的功耗摘要.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-10 09:11
?0次下載
手機(jī)散熱器拆解
，散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢，讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的，采用風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷技術(shù)，外觀如下。
手機(jī)直接卡進(jìn)去即可使用，適配各種尺寸
發(fā)表于 09-25 15:46
66AK2L06多核DSP+ARM KeyStone II片上系統(tǒng)(SoC)數(shù)據(jù)表
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《66AK2L06多核DSP+ARM KeyStone II片上系統(tǒng)(SoC)數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-07 11:24
?0次下載
AMEYA360：芯訊通全新發(fā)布超低功耗GNSS定位模組SIM66D-R
的AGNSS技術(shù)，而且尺寸緊湊、具備多系統(tǒng)支持能力。滿足資產(chǎn)追蹤、個人定位和寵物追蹤、無人機(jī)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等對定位要求極高的應(yīng)用場景需求，未來將在眾多高精度定位應(yīng)用場景中脫穎而出。 芯訊通SIM66D-R作為一款支持L1+L5雙頻的RTK高精度定位模組，它集成了BDS、GPS
VSP2560/62/66數(shù)字相機(jī)混合信號處理IC數(shù)據(jù)表
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《VSP2560/62/66數(shù)字相機(jī)混合信號處理IC數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 07-22 11:19
?0次下載
3D視覺引導(dǎo)的多SKU紙箱拆解
在物流和包裝行業(yè)中，處理多種SKU紙箱的拆解是一個常見的操作難題。傳統(tǒng)方法往往因為紙箱的尺寸、形狀和重量多樣性而遇到困難。為了解決這個問題，富唯智能提出了一種基于3D視覺引導(dǎo)的SKU紙箱拆解解決方案，幫助企業(yè)克服生產(chǎn)中的拆解難題
Vision Pro芯片級內(nèi)部拆解分析
近日國外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit對Vision Pro進(jìn)行了芯片級拆解，結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大量德州儀器（TI）芯片，還有一顆國產(chǎn)芯片——兆易創(chuàng)新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 閃存。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論