1月24日，華為5G發布會暨MWC2019預溝通會將在北京召開，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中，正式發布了業內首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網絡部署需求。

與此同時，丁耘還在現場展示了華為5G基站（左），并與4G基站（右）進行了對比。

據悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單，具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

從體積來看，華為5G基站約半米高，僅為4G基站體積的一半，可以一個人人力搬動。華為表示，5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。

日前，IMT-2020（5G）推進組在京召開了“5G技術研發試驗第三階段總結暨2019年應用大賽啟動會”，并在會上正式發布第三階段測試成果。

測試成果顯示，華為5G測試場景最全面，各項測試成果遙遙領先，其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區下行峰值超過14.5Gbps，刷新業界記錄。