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與展微電子物聯網項目簽約重慶西永微電子產業園 總投資達10億元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-07 16:10 ? 次閱讀

1月7日,與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子產業園。

與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成立的合資公司,于2018年9月25日注冊成立、12月29日正式揭牌運營,該公司專注于物聯網及AI芯片,為客戶提供芯片模組設計和技術方案。

據悉,這次物聯網項目擬由與展微電子在西永微電園注冊成立子公司,總投資10億元,將依托與德通訊的制造能力和紫光展銳芯片研發能力,開發定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項目預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發芯片并投入市場,后期上量后還將引進合作封測廠落戶西永微電園。

此外,與德通訊將在西永微電園成立子公司建設“萬物工場”項目,造以人工智能應用、集成電路設計為核心的研發設計平臺、公共測試平臺和創新孵化平臺。項目發展后期優先將其結算、研發、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。

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