三星電子宣布推出970EVOPlus系列固態(tài)硬盤 9x層堆疊性能達(dá)到全新高度
三星電子今天宣布推出970 EVO Plus系列固態(tài)硬盤，在此前970 EVO的基礎(chǔ)上再進(jìn)一步，升級閃存，性能也達(dá)到了全新的高度。
970 EVO Plus仍然是M.2 2280規(guī)格，支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，三星自家Phoenix主控，閃存芯片從64層堆疊V-NAND TLC升級為9x層堆疊V-NAND TLC（具體多少層沒有公布按說應(yīng)該是96層）。
總?cè)萘窟€是250GB、500GB、1TB、2TB四種可選，分別搭配51MB、512MB、1GB、2GB LPDDR4緩存，而寫入壽命依然是150TB、300TB、600TB、1200TB，五年質(zhì)保，相當(dāng)于允許每三天一次全盤寫入。
性能方面，最高持續(xù)讀取速度保持不變3.5GB/s，最高持續(xù)寫入從2.5GB/s大幅提升了32％而來到3.3GB/s，同時最高隨機(jī)讀寫從50萬、48萬IOPS提高到62萬、56萬IOPS，250GB的隨機(jī)寫入速度更是暴漲57％，但未給出具體指標(biāo)。
三星表示，新盤的功耗也降低了，能效更高，但也未透露具體指標(biāo)。
Class 0（AES-256）、TCG/Opal v2.0、MS eDrive（IEEE1667）等安全技術(shù)延續(xù)不變。
970 EVO Plus 250GB/500GB/1TB立即上市，2TB四月份跟進(jìn)。價格方面暫時只公布了256GB 89.99美元。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15875瀏覽量
181333 -
固態(tài)硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
1474瀏覽量
57548
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機(jī)傳感器
傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。 此前，知名分析師郭明錤曾預(yù)測，
鎧俠推出EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商鎧俠，近日宣布即將在中國市場推出全新的EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤
三星PM9E1 SSD正式量產(chǎn)，專為AI應(yīng)用打造
三星電子近日宣布，其當(dāng)前性能最高、容量最大的PCIe 5.0固態(tài)硬盤——PM
三星推出990 EVO Plus固態(tài)硬盤，支持PCIe 4.0性能出色
容量高達(dá)4TB，提供增強(qiáng)的性能和能效。性能卓越，隨機(jī)讀寫速度分別最高可達(dá) 1,050K IOPS 和 1,400K IOPS。 韓國——2024年9月25日 —三星
三星電子發(fā)布最新固態(tài)硬盤產(chǎn)品990 EVO Plus
9月26日，三星電子震撼發(fā)布了其旗艦級固態(tài)硬盤新品——990 EVO Plus，該產(chǎn)品標(biāo)志著存儲技術(shù)的新里程碑。融合了
三星發(fā)布旗下首款超大容量固態(tài)硬盤BM1743
，將固態(tài)硬盤的容量上限提升至了一個全新的高度。BM1743的發(fā)布，不僅標(biāo)志著三星在存儲技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破，也預(yù)示著數(shù)據(jù)存儲行業(yè)即將迎來
群聯(lián)電子發(fā)布企業(yè)級SSD品牌PASCARI及X200系列固態(tài)硬盤
群聯(lián)電子昨日重磅發(fā)布其全新企業(yè)級固態(tài)硬盤品牌PASCARI，并同步推出了PCIe Gen5x4規(guī)
三星宣布量產(chǎn)第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品，采用290層雙重堆疊技術(shù)
作為九代V-NAND的核心技術(shù)，雙重堆疊技術(shù)使旗艦V8閃存的層數(shù)從236層增至290層，主要應(yīng)用于大型企業(yè)服務(wù)器及人工智能與云計算領(lǐng)域。據(jù)了解，三星計劃于明年
三星九代V-NAND閃存或月底量產(chǎn)，堆疊層數(shù)將達(dá)290層
據(jù)韓媒Hankyung透露，第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達(dá)290層，但I(xiàn)T之家此前曾報道過，三星在學(xué)術(shù)會議上展示了280層堆疊的QL
思瑞浦正式宣布推出全新高壓Buck—TPP0003X系列產(chǎn)品
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式宣布，推出全新高壓Buck—TPP0003X
三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM
三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這
三星電子推出的Galaxy Book 4在韓國銷量突破10萬臺
WitDisplay消息，三星電子3月4日宣布，1月份推出的“Galaxy Book 4”系列在推出
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM
近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是
三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-
工商網(wǎng)監(jiān)
評論