吴忠躺衫网络科技有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

藍魔手機MOS1評測 雙2.5D玻璃與五面晶棱金屬中框構成的獨特外觀讓人眼前一亮

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2018-12-18 10:50 ? 次閱讀

7月13日,藍魔在北京舉辦“無所畏?有所為——2015藍魔手機新品發布會”,正式發布了旗下首款智能手機MOS1。這一款新機攜雙面2.5D弧面玻璃、全球首創五面晶棱切割金屬中框、比亞迪最新技術電池等多項新特性、新技術終于亮相。同時藍魔發布會上宣布將于8月初在線上與線下渠道同步銷售,售價為1999元。

藍魔手機MOS1體驗評測

藍魔 MOS1(32GB/雙4G

基本參數

上市時間2015年

手機類型智能手機

外觀設計直板式

屏幕技術雙面2.5D玻璃

CPU廠商高通CPU

觸摸屏支持

多點觸摸支持多點觸摸

智能手機是

拍照功能

拍照功能支持

攝像頭類型內置攝像頭

數據功能

WIFI功能支持WIFI

5.5寸屏+雙2.5D弧面玻璃

外觀方面, 藍魔MOS1采用5.5 英寸1080P全貼合AHVA真彩屏,PPI為401,并采用1.9mm窄邊框設計,屏占比比較不錯。并且如約采用了雙2.5D弧面玻璃設計,康寧大猩猩第三代。中框方面,MOS1采用了獨創的“五面晶棱金屬中框”,據稱它歷經CNC、納米注塑、陽極氧化、噴砂等208道復雜工序,形成精度高達0.01mm的“五面中框”。

藍魔手機MOS1

藍魔手機MOS1機身正面

藍魔手機MOS1機身正面

藍魔手機MOS1

藍魔手機MOS1機身背面

獨特的五面晶棱金屬中框

而視覺感受上來說, 五面晶棱金屬中框與其他弧形邊框有些不同,五個切面讓它顯得略微有些硬朗,比圓潤弧形多了一分立體。實際握持感不如圓弧形中框,但比后者要多一分不易滑落的安全感。總的來說,中框算是藍魔手機一個不錯的創新點,為手機圈增添了一絲新鮮元素。

五面晶棱金屬中框及底部細節

背部攝像頭細節

側邊按鍵細節

輕便化的MOUI1.0

UI設計方面,藍魔推出了基于Android 5.0系統深度優化的MOUI1.0 ,系統UI簡潔流暢、輕便化風格突出。系統應用以圓角矩形與圓形圖標交錯使用,第三方APP應用圖標則偏個性化,裝載較多第三方應用顯得比較凌亂。此外,MOUI1.0 對快捷開關與后臺任務管理都進行了重設計,分頁式與線條的應用同樣遵循簡潔原則。

鎖屏界面及UI主界面

下拉狀態欄與后臺任務管理界面

底部上滑快捷開關與鎖屏界面可查看最近活動通知

文件管理界面

1300萬像素堆棧式鏡頭

在拍照方面,MOS1配備后置1300萬像素堆棧式鏡頭和前置500萬像素實時美顏鏡頭,可實現0.3秒極速對焦,F/2.0超大光圈。拍照界面設計比較簡單,操作也相對比較簡便,對于喜歡玩手機攝影的童鞋來說,是一個小的遺憾。實際拍攝體驗中,MOS1在光線充足的情況下表現不錯,鮮有色偏、測光不準的情況出現,但弱光下拍攝則要略遜一些,還有改進的空間。

拍照設置界面

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

藍魔MOS1拍攝樣張(點擊查看原圖)

硬件一覽及總結

硬件方面,藍魔MOS1搭載高通64位真8核高能低耗處理器,確保快速流暢。存儲方面,配備32GB超大存儲,2GB運行內存,支持聯通移動雙4G網絡。相比其他常見的旗艦新品,藍魔MOS1配置并不算突出,整體來說比較夠用。在電池續航方面,MOS1則比較有亮點,其采用比亞迪3050mAh超安全電池,通過優化電池管理算法,支持高通QC2.0速充技術,10分鐘即可充電15%左右,具體續航測試因時間有限,無法給出具體測試數據,不過短暫使用中,其耗電速度大約為1個小時的拍照重度使用,耗電12%左右,表現相當不錯。

藍魔MOS1硬件信息一覽

總的來說,藍魔MOS1算是非常有特色的產品,雙2.5D玻璃與五面晶棱金屬中框構成的獨特外觀也著實讓人眼前一亮。另外值得肯定的是,作為一款轉型之作,藍魔MOS1不但擺脫了平板電腦的影子,而且確實為手機圈帶來一絲創新。目前,該款新品將于7月31日開始預售,有流光金、煙云灰、皓月銀三個顏色可選,8月初在線上商城、全國6000家線下渠道同步銷售,如果對該款產品感興趣的話,可以多多關注。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 藍魔
    +關注

    關注

    0

    文章

    11

    瀏覽量

    7588
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    2.5D和3D封裝技術介紹

    2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通常可以減少或完全
    的頭像 發表于 01-14 10:41 ?352次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和3<b class='flag-5'>D</b>封裝技術介紹

    最全對比!2.5D vs 3D封裝技術

    2.5D封裝技術是種先進的異構芯片封裝技術,它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現高密度線路連接,并最終集成為個封裝體。
    的頭像 發表于 12-25 18:34 ?1377次閱讀

    SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務

    與測試)市場,這將標志著其在AI芯片產業鏈上的布局進步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴大整體利潤規模,更能在定程度上緩解下游外部先進封裝廠產能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售的限制。 通過提供2.5D后端工藝服務,SK
    的頭像 發表于 12-25 14:24 ?262次閱讀

    技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

    本文要點在提升電子設備性能方面,2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
    的頭像 發表于 12-07 01:05 ?548次閱讀
    技術資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 3<b class='flag-5'>D</b> 封裝

    2.5D封裝的熱力挑戰

    三類:1)溫度變化導致的熱力;2)化學或電化學導致的金屬腐蝕或遷移;3)高溫下的老化。2.5D封裝,最主要的失效是第類,因封裝尺寸越來越
    的頭像 發表于 11-24 09:52 ?641次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>封裝的熱力挑戰

    深入剖析2.5D封裝技術優勢及應用

    項重要創新,不僅提高了芯片的性能和集成度,還為未來的芯片設計提供了更多的可能性。本文將深入剖析2.5D封裝技術的內涵、優勢及其在現代半導體工業的應用。 、芯片封裝的重要性 封裝
    的頭像 發表于 11-22 09:12 ?1571次閱讀
    深入剖析<b class='flag-5'>2.5D</b>封裝技術優勢及應用

    文理解2.5D和3D封裝技術

    隨著半導體行業的快速發展,先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術之間的種結合方案,3.5D封裝技術逐漸走向前臺。
    的頭像 發表于 11-11 11:21 ?1743次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文理解<b class='flag-5'>2.5D</b>和3<b class='flag-5'>D</b>封裝技術

    探秘2.5D與3D封裝技術:未來電子系統的新篇章

    2.5D封裝技術指的是將多個異構的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在起的技術。這個中介層通常是塊具有高密度布線的硅片,可以實現芯片之間的短距離、高速通信
    的頭像 發表于 07-30 10:54 ?808次閱讀

    深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程

    深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
    的頭像 發表于 07-27 08:41 ?631次閱讀
    深視智能3<b class='flag-5'>D</b>相機<b class='flag-5'>2.5D</b>模式高度差測量SOP流程

    裸眼3D入門產品——英倫科技10.1寸光場裸眼3D平板電腦

    在科技的浪潮,我們總是期待著下個突破,下個能讓我們眼前一亮的創新。而今天,英倫科技帶來了這樣款產品——10.1寸光場裸眼3
    的頭像 發表于 05-29 09:25 ?481次閱讀
    裸眼3<b class='flag-5'>D</b>入門產品——英倫科技10.1寸光場裸眼3<b class='flag-5'>D</b>平板電腦

    2.5D與3D封裝技術:未來電子系統的新篇章

    2.5D封裝技術指的是將多個異構的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在起的技術。這個中介層通常是塊具有高密度布線的硅片,可以實現芯片之間的短距離、高速通信
    的頭像 發表于 04-18 13:35 ?913次閱讀

    真我GT Neo6 SE流銀騎士版即將發布,新品發布時間在下周

    據官方稱,新機將采用新穎的光啞拼接設計和金屬感十足的外觀,配有納米鏡面和迷霧 AG 裝飾,而重量僅為 191 克。從側身看,帶有圓形凸出的相機圓環令人眼前一亮
    的頭像 發表于 04-07 14:34 ?660次閱讀

    云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術

    隨著人工智能的興起,2.5D中介層轉接板作為先進封裝集成的關鍵技術,近年來得到迅猛發展。
    的頭像 發表于 03-06 09:44 ?1483次閱讀
    云天半導體突破<b class='flag-5'>2.5D</b>高密度<b class='flag-5'>玻璃</b>中介層技術

    SMT貼片焊點光澤度不足的幾個原因你了解嗎

    在SMT貼片中,很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求,畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。
    的頭像 發表于 03-01 10:50 ?476次閱讀

    未來已來!覽邦Watch Ultra智能手表:科技與時尚的完美融合!?

    眼前一亮的智能手表——覽邦Watch Ultra。 首先,讓我們從外觀說起。覽邦Watch Ultra采用了陽極氧化金屬表盤設計,這種設計不僅使手表看起來非常高檔,還增強了手表的耐用性。此外,舒適的表帶也
    的頭像 發表于 02-27 09:16 ?502次閱讀
    未來已來!覽邦Watch Ultra智能手表:科技與時尚的完美融合!?
    富二代百家乐官网的玩法技巧和规则| 真博百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网网址| 威尼斯人娱乐城惊喜| 台湾省| 番禺百家乐官网电器店| 百家乐强对弱的对打法| 真人娱乐场注册送现金| 百家乐官网博娱乐网提款速度快不 | 大家赢百家乐投注| 海立方百利宫娱乐城| 24山风水水口| 大发888娱乐游戏可以玩吗| 打百家乐官网纯打庄的方法| JJ百家乐的玩法技巧和规则| 真人百家乐官网海立方| 百家乐有免费玩| 波音网址| 百家乐庄闲的概率| 磨丁黄金城赌场| 百家乐作弊演示| bet365在线体育投注| 百家乐官网园首选| 998棋牌游戏| 百家乐官网代理| 易胜娱乐| 百家乐为什么庄5| 银泰娱乐城| 川宜百家乐分析软件| 理塘县| 海立方百家乐海立方| 御匾会百家乐官网的玩法技巧和规则| 大发888yulecheng| 百家乐官网网址| 白银市| 百家乐包台| 百家乐官网方法技巧| 赌神网百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网猜大小规则| 大发888鸿博博彩| 大众百家乐官网娱乐城|