為加速集成電路代工事業(yè)發(fā)展，三星鎖定中國市場欲橫掃國內(nèi)IC設(shè)計訂單，首要將遭逢的就是老對手，由梁孟松主導(dǎo)研發(fā)團隊的中芯國際。業(yè)內(nèi)人士認為，競爭對手格芯退出先進工藝競局，臺積電南京廠目前維持16納米工藝，三星在國內(nèi)以其10納米頗具競爭優(yōu)勢，加之7納米傳出最新工藝進展，無怪乎，三星近期在中國市場活躍度大增。

中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會（ICCAD 2018）將于月底于珠海召開，由于是國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)盛會，更是晶圓代工廠伺機宣傳自家工藝本領(lǐng)的舞臺。今年在中國市場曾舉行晶圓代工論壇的三星，也“無役不與”由晶圓代工總經(jīng)理鄭殷晟（ES Jung）以“利用半導(dǎo)體為第四代工業(yè)革命創(chuàng)造未來—三星半導(dǎo)體”與會演講，并將與臺積電打擂臺。

值得注意的是，今年以來，每逢各種半導(dǎo)體大型展會，三星幾乎“無役不與”，大肆宣傳自家晶圓代工優(yōu)勢，日前，更首次參加中國國際進口博覽會，在三星半導(dǎo)體展區(qū)展出了最前沿的科技新品和智能生活解決方案。

過去三星一直在晶圓代工維持低調(diào)行事，今年以來卻十足高調(diào)，不僅“少主”李在镕訪華，帶齊一幫半導(dǎo)體高管巡訪中國，更是在國內(nèi)舉行晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018；SFF)。當(dāng)時三星晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌便指出，中國市場對于發(fā)展新一代半導(dǎo)體行業(yè)具有重要意義，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案。

三星眼見，國內(nèi)晶圓廠中芯快要從14納米追上來，格芯棄守追趕7納米，欲以時間換取空間，爭取國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者更大訂單空間。

今年來 三星晶圓代工門戶大開

根據(jù)HIS一項最新預(yù)測，三星2017年晶圓代工收入為46億美元，2018年將達到100億美元，同比增長117.4%，實現(xiàn)了增長1倍有余，以此速度，三星可望在2018年超越格芯居全球晶圓代工第二把交椅。同時，晶圓代工業(yè)務(wù)將可占三星半導(dǎo)體收入的14%左右的份額。

據(jù)統(tǒng)計，2018年全球集成電路晶圓代工市場規(guī)模預(yù)計714億美元，同比增長14.6%，較2017年晶圓代工增長率提速6.6個百分點。

兩相比較，相較于總體行業(yè)而言，三星的增長率實在超前太多，一是過去晶圓代工業(yè)務(wù)并未受到集團真正的重視，故基期較低；二是今年以來三星大力開發(fā)晶圓代工業(yè)務(wù)，增速較猛。三則是這樣的增速充分展現(xiàn)了三星在晶圓代工的雄心。而中國IC設(shè)計自然是三星所想緊抓住的機會風(fēng)口。

中國的 IC 設(shè)計廠商家數(shù)成長快速，且敢于采用最先進的芯片制造工藝生產(chǎn)自家的產(chǎn)品，在全球 IC 設(shè)計市場中扮演重要的角色。自 2010 年以來，IC 設(shè)計市場成長比例，大部分都是來自中國廠商的貢獻，中國的 IC 設(shè)計從 2010 年市場占有率為 5%，到了2017 年已經(jīng)成長到了 11%。

尤其AI領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)聚齊華為、寒武紀、深鑒、地平線、比特大陸、商湯、云天勵飛和遂原等一大批新創(chuàng)公司，圍繞著安防、汽車等市場加緊布局；另外，在物聯(lián)網(wǎng)方面，國內(nèi)也同樣有了華為、中興、匯頂、ASR和樂鑫等一批廠商。今年來更一度曾盛傳，三星欲分食部分華為在臺積電投片訂單。

中國市場的龐大體量，還有國內(nèi)在安防領(lǐng)域的全球影響力，加上本土造車廠的快速興起，這就給國內(nèi)AI的芯片廠商帶來了很多可能性。自然也對晶圓代工廠意味無窮的代工機會。

中芯追 格芯退 三星擊鼓猛進

2018年上半年的一個重點事件，就是格芯退出先進制程工藝的競爭，并預(yù)警宣布暫停成都一期項目。作為全球第二大的晶圓代工廠，格芯的這個決定，預(yù)兆著晶圓代工市場的競爭進入了一個全新的階段。

格芯的這個決定，將會為晶圓代工市場及其中國市場布局造成一個深遠的影響，晶圓代工市場或者將會重新洗牌！

放眼競爭對手里，現(xiàn)在的頭部玩家除了英特爾深陷泥淖，還有臺積電，目前先進制程基本只有臺積電有實力持續(xù)加碼投資，但是受限于登陸法規(guī)限制，臺積電南京廠在中國至多僅能玩“N-1”工藝，這也給了三星一個進攻的窗口期。

再論中芯國際，在梁孟松帶領(lǐng)下，正在一步步提升了28 nm High K的良率，14nm FinFET工藝突破在即。中芯國際也默默布局7nm方面的研發(fā)。不梁孟松過去就是三星大將，如今帶領(lǐng)中芯，和格芯和聯(lián)電不一樣，中芯國際無論從戰(zhàn)略地位或者是資金政策支持方面，都還有比格芯無法比擬的優(yōu)勢，故是三星不可小覷的后繼發(fā)力對手。

三星在存儲貢獻的巨大收入支持下，繼續(xù)推進先進工藝的研發(fā)，并大拓其在中國晶圓代工市場的新版圖，野心已經(jīng)窮途匕現(xiàn)。

曾形容三星來勢洶洶競爭，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀這么說：“臺積電不去（中國市場），三星也會去”。張忠謀指出，中國市場成長的確很快，成長率那么高，三星（也）很垂涎。”張口中揭露了三星對中國市場的布局野心。

三星的殺手锏 7nm光刻技術(shù)

無畏每臺上億美元的EUV***，今年初，三星投入了56億美元升級南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠7nm工藝。這些巨大的投入，對于當(dāng)前競爭對手而言，都是一筆浩大的支出。

但已長年慣于在存儲器市場經(jīng)歷大起風(fēng)浪的三星，沒有在怕的！逆勢操作，在半導(dǎo)體景氣不確定的當(dāng)下，與2019年可能下修增長的態(tài)勢下，三星的加碼投資，更是甩開競爭對手的好時機。因景氣保守時，正是內(nèi)部練兵時。

就在上個月，三星再次釋放好消息，宣布已首次將7LPP（Low Power Plus）工藝運用于EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工，這意味著三星已開始正式推進7納米工藝的商業(yè)化，也為實現(xiàn)3納米級別芯片的精細加工工藝打下了基礎(chǔ)。

近日，三星2018科技日在美國圣何塞（San Jose,CA）舉行，三星宣稱，其7nm的EUV進程節(jié)點是半導(dǎo)體制造中的一個重要里程碑。7nm LPP EUV工藝所生產(chǎn)的芯片與10nm工藝相比，減少了40%的面積、50%的動態(tài)功率降低和20%的性能提升。同時，7LPP工藝是最終實現(xiàn)3nm工藝的關(guān)鍵步驟。

市場分析份為，無論繁榮-蕭條周期如何，三星都將通過投資拉動增長，因此三星增加資本支出與升級晶圓廠，以應(yīng)對日益增長的技術(shù)挑戰(zhàn)的成本增加有關(guān)。