2017年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史無前例的一年，市場成長率高達(dá)21.6%，促使產(chǎn)業(yè)規(guī)模膨脹達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的近4100億美元。 在這種動態(tài)背景下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement（Yole）最新研究指出，2023年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到約390億美元。

從2017年到2023年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的年復(fù)合成長率（CAGR）成長。 仔細(xì)分析其中差異，先進(jìn)封裝市場CAGR將達(dá)7%，另一方面，傳統(tǒng)封裝市場CAGR僅3.3%。 在不同的先進(jìn)封裝技術(shù)中，3D硅穿孔（TSV）和扇出型封裝（Fan-out）將分別以29%和15%的速度成長。 構(gòu)成大多數(shù)先進(jìn)封裝市場的覆晶封裝（Flip-chip）將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）CAGR也將達(dá)到7%，主要由行動通訊應(yīng)用推動。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝被視為提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。 無論如何，更多異質(zhì)芯片整合，包括系統(tǒng)級封裝（SiP）和未來更先進(jìn)的封裝技術(shù)都將遵循此趨勢。 各種多芯片封裝技術(shù)正在高階和低階應(yīng)用同時開發(fā)，用于消費性、高速運算和專業(yè)應(yīng)用。