希捷公司已經制定一項規劃，希望在2023年利用其HAMR（即熱輔助磁記錄）技術推出48 TB磁盤驅動器，且每30個月將存儲密度提高一倍。這意味到2025/2026年，我們或將迎來高達100 TB容量的磁盤驅動器產品。

HAMR克服了當前PMR（垂直磁記錄）技術中較小磁化區域傾向于在溫度變化與來自相鄰位的干擾之下發生磁極性轉換，進而導致二進制位值變化的趨勢。

利用另一種更為穩定的記錄介質，HAMR將在寫入位值之前對其進行加熱，這意味著讀寫磁頭需要配備激光加熱元件。HAMR bit可比PMR bit更小，因此磁盤驅動器的碟片存儲密度將隨之增加，從而使驅動器容量超越16 TB上限或者3.5英寸這一傳統外形尺寸。

西部數據公司目前正在開發另一種PMR替代方案，即微軟輔助磁記錄技術（簡稱MAMR）。

希捷公司將于2020年推出其首款HAMR驅動器產品。

以上圖表來自本屆于倫敦召開的A3 Tech Live大會，其中顯示希捷公司于2016年開始開發其HAMR技術，并將于2020年推出一款存儲容量超過20 TB的驅動器產品。

最后一款PMR驅動器將于2019/2020年推出，容量為16 TB。希捷公司目前的存儲容量最高的產品為3.5英寸Exos驅動器，容量為14 TB。

預計碟片存儲密度每2.5年將翻一番，希捷公司還公布了另外兩個HAMR驅動器容量變化節點：2021/2022年為36 TB，2023/2024年則為48 TB。

如果容量能夠到2025年甚至之后持續增加，那么100 TB磁盤驅動器也有望成為現實。

該公司強調稱，HAMR驅動器將成為現有PMR驅動器的直接替代品。

希捷公司實際上將開發出配備MACH.2多執行器技術的性能優化型HAMR驅動器——每張存儲碟片配合兩個讀取/寫入磁頭，以及帶有疊瓦式磁記錄（簡稱SMR）技術的容量優化型驅動器。以下第二份圖表中對此有所體現：

SMR驅動器具有部分彼此重疊的寫入磁道塊，因此能夠進行讀取的磁道相對較窄，這意味著其讀取速度要遠高于重寫速度——這是由于重疊的磁道塊必須完整重寫，而不像現有驅動器那樣只需寫入磁道中受到影響的字節部分。

兩條HAMR驅動器產品線將擁有大致相同的容量，但高性能驅動器的容量水平似乎將稍微落后于高容量驅動器。這可能是圖表中的片面體現，不過希捷公司的此份資料并非產品公告，而僅僅用于預測產品容量變化趨勢。

根據圖表顯示，第一款多執行器驅動器應該于2019年推出，這可能會給SMT驅動器以及非疊瓦式磁盤帶來潛在的速度提升方向。

而在HAMR技術無法進一步提高碟片存儲密度的時候，希捷公司希望轉而利用HDMR（即加熱點磁記錄）技術——這是一種利用BPMR（即bit模式介質記錄）的HAMR改進方案，其中較小的bit（由單一磁性顆粒構成）位于基準位置上方數納米的凸起或所謂“島”上。這將有效增加相鄰bit之間的區分能力。

目前，距離第一款HAMR驅動器面世還有13到25個月。希捷公司表示，其已經生產了數百萬個HAMR驅動器磁頭，因此這項技術已經實證可靠。在其幫助之下，我們希望看到HAMR的全面上市，以及由此帶來的容量更高、速度更快的驅動器產品。