加快推動集成電路產業創新發展，重慶再出大手筆！10月16日，重慶日報記者從重慶市科委獲悉，《重慶市集成電路技術創新實施方案（2018—2022年）》（以下簡稱《方案》）近日出臺。《方案》提出，到2022年，將重慶打造成為“中國集成電路創新高地”，射頻集成電路、模擬集成電路和功率半導體技術處于國內領先水平，集成電路產業進入國家第一“方陣”，成為汽車、電子等行業的國家集成電路應用示范基地。

集成電路技術創新重點集中在“5+1”領域

集成電路是國之重器，事關國家安全和國民經濟命脈，是國家戰略性、基礎性和先導性產業，是重慶市大數據智能化發展的基礎產業。

“重慶是我國重要的電子信息產業基地。”市科委相關負責人介紹，重慶市集成電路產業起步較早，產業鏈較為完善，具備技術基礎和產業發展基礎，但是，與國際國內先進地區相比，還存在規模偏小、聚集效應不明顯、產業支撐不足、創新能力不夠等問題。但同時，重慶市的汽車、智能終端、智能制造、物聯網、儀器儀表等重點支柱產業，需要自主可控的高水平集成電路技術支撐產業安全發展。

經過多次實地調研、專家論證、完善修改，近日，《方案》由市政府辦公廳正式印發。

《方案》提出，重慶將選擇具有相對優勢的應用領域芯片作為突破口，重點解決制約集成電路產業發展的技術問題和創新生態問題。“技術創新將重點集中在‘5+1’領域，即智能終端、物聯網、汽車電子、智能制造、儀器儀表5個優勢應用領域和5G通信新興應用領域，分階段布局，逐步完善。”市科委該負責人稱。

按照《方案》明確的總體目標，到2022年，重慶將力爭成為“中國集成電路創新高地”。

一是突破設計、制造、封測、材料等4大集成電路產業板塊的關鍵技術；

二是建立集成電路尖端領軍人才、高端專業人才及工程技術人才的梯次化人才結構；

三是加強前沿基礎研究、應用技術研發、科技成果轉移轉化，建成多主體、多類型、多層次的集成電路創新平臺體系；

四是實施全球專利布局，形成一批集成電路核心專利，建立知識產權風險防控體系，制定一批集成電路國家標準及行業標準；

五是建成多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系，推進集成電路企業通過多層次資本市場獲得融資、快速發展；

六是實現重慶產芯片產品全面支撐重慶市智能終端、物聯網、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等領域應用需求。

實施重大主題專項突破關鍵共性技術

要實現《方案》提出的目標，重慶將從技術、人才、平臺、金融四個方面推進重點任務。

在技術方面，依托企業、高校、科研院所的研發優勢，通過實施集成電路重大主題專項，帶動各方加大技術研發投入，圍繞產業鏈開展技術創新，支持集成電路基礎理論研究，突破一批產業關鍵共性技術。

在人才方面，建立梯級人才培養體系，針對性引進培養尖端領軍人才、高端專業人才、工程技術人才。鼓勵重慶大學、重慶郵電大學等在渝高校新設集成電路專業、新開集成電路專業課程等。加大開放合作力度，鼓勵引進北京大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學等市外高水平高校和研發機構來渝設立研發分支機構，通過委托培養、在職培養、聯合培養、教授兼職、聯合攻關等多種渠道培養和吸引人才。

在創新平臺方面，構建多主體、多類型、多層次的集成電路科技創新平臺體系，重點打造聯合微電子中心（UMEC）、國家集成電路知識產權（IP）創新共享中心等國際先進的集成電路協同設計服務平臺和工藝自主創新平臺。同時鼓勵企業與國內外知名高校和科研院所合作建立產學研深度融合的技術創新體系。

在金融方面，建立重慶市半導體產業發展基金，鼓勵和引導社會資本參與投資，引薦金融機構和基金公司按市場規律運作，支持重慶集成電路公司股改上市、并購和集聚高層次人才隊伍。同時積極爭取國家集成電路產業投資基金，支持重慶市集成電路產業基礎性、戰略性和重大項目的引進，推動重慶市集成電路企業實行兼并重組，實施新（擴）建項目。

支持國內外一流機構來渝設立研發中心

據悉，為了加速集成電路技術創新成果產出、轉化和應用，重慶市將加大財政科技投入力度。“按照《方案》，市級財政科技專項資金每年將對集成電路技術創新進行穩定的支持，通過競爭立項等方式支持集成電路基礎研究與前沿探索、科技創新平臺、產業技術創新與應用示范重大主題專項項目。”市科委該負責人表示，市級財政科技投入加大的同時，還鼓勵區縣（開發區）加大對集成電路創新的財政資金投入，同時引導全社會加大研發投入。

此外，加快體制機制改革，充分發揮市場優勢，建立市場化的集成電路設計、制造和應用機制，并將進一步落實科技成果轉化收入分配稅收優惠制度，提高研發團隊成果轉化收益分配比例。

為加速聚集創新資源，重慶市還將支持國內外一流科研院所、知名高校和集成電路世界知名企業來渝設立或共建分支機構、研發中心等，促進先進技術成果和項目轉化實施。此外，支持全市集成電路技術創新戰略聯盟融入國家聯盟，集聚全國集成電路產學研創新資源開展關鍵技術聯合攻關。