一、高通驍龍855跑分成績曝光

高通855的單核成績接近3700，多核心則破萬高達10469，均強于海思980。單核高達3700的成績八核心只有10500不到只能說明根本不是4+4的架構叢。供應鏈曾爆料高通855在7月份已經(jīng)開始流片，如果今年提前發(fā)布今年年前搭載高通855的平臺就能量產(chǎn)，海思980的對手是高通855。從CPU跑分成績來說高通略勝一籌，在高通的基于ARM的核心架構沒有發(fā)布之前也不清楚功耗這一塊。但是GPU部分海思980相對970提升并不明顯，但是高通GPU部分才是真正的殺手锏，低功耗高性能，占據(jù)了全球領先地位。

二、高通驍龍855或即將量產(chǎn)

對于在高端市場份額更高的高通來說，下一代的驍龍855已經(jīng)在此前已經(jīng)針對相應的廠商出樣，而近日則有消息顯示，該主控產(chǎn)品或即將在今年第四季度進入量產(chǎn)階段，并將采用7nm工藝制程，并由臺積電代工。

全新的驍龍855將采用7nm工藝制程，并且首次將集成獨立的NPU（神經(jīng)處理器），主打“端側AI”，從而使得其數(shù)據(jù)存儲、圖像識別、機器自主學習等方面擁有更為出色的人工智能性能表現(xiàn)。在處理器方面則將依舊采用大小核結合的方式，其中性能更為強悍的大核將會基于ARM最新的Cortex A76架構，

三、高通宣布即將發(fā)布驍龍855，7nm＋全球首款5G芯片

高通正式宣布即將發(fā)布一款7nm制程的下一代高通驍龍?zhí)幚砥髌脚_。即將推出的旗艦移動平臺將是采用7納米工藝的系統(tǒng)級SoC，該7納米SoC可與Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、全球支持5G功能的移動平臺。高通現(xiàn)在宣布了要發(fā)布這款芯片，所以說驍龍855芯片將提前于麒麟980發(fā)布，因此驍龍855才是全球第一款7nm芯片。其實7nm并不重要，重要的是5G基帶領先其它芯片最少半年。