半導體是集成電路的基礎，目前集成電路已經占到半導體產業的80%，近幾年隨著集成電路的蓬勃發展，進一步推動了半導體產業的發展，更加凸顯了半導體在工業生產上的重要作用。為更好了解半導體領域及其專利發展現狀，近日綱正知識產權中心對全球半導體領域的知識產權情況進行檢索分析，并發布了《半導體領域專利態勢報告》。

全球半導體專利申請情況

報告指出，截止到檢索日期為止，共檢索到全球半導體技術領域公開專利311萬件，其中中國公開專利數達30萬件。

從整體來看，半導體領域專利申請處于一個逐步增長的態勢，在1987年達到一個小高峰，在2001年又有一個爆發期，隨后一直持續走高，最高時2012年達到12萬的申請量，近幾年維持在10萬的申請量。

從地域來看，日本處于絕對領先地位，占據全球總申請量的40%，說明日本是此領域主要的技術研發地；美國地區專利申請量占全球專利申請總量的19%，說明美國在半導體領域有一定的技術積累；而中國作為半導體產品的主要消費國，以申請量占比11%位居第三，是半導體領域主要應用國。

從全球企業專利申請情況來看，半導體領域主要申請人前10的排位中，日本企業就占據8位，可見日本在半導體領域處于絕對主導的地位；排名第一的韓國企業三星，其專利數量高達6萬余件，還有海力士申請量達3萬，也躋身前10。

從國內企業專利申請情況來看，中芯國際以八干件的申請量遙遙領先，說明中芯國際在國內半導體領域處于領先地位；臺積電排名第二，在中國大陸有較強的技術布局；而京東方作為國內顯示行業的龍頭企業在半導體技術上也有明顯的優勢；此外，中科院微電子研究所作為國內科研機構的主力軍，在半導體領域也有較強的研發實力。

材料領域專利申請情況

從報告中可以看到，截止到檢索日期為止，在材料領域共檢索到全球公開專利20萬件。其中，1993年到2001年有一個大幅增長的過程，2001年達到6000件的申請量，2002年到2009年處于個穩定期，2010年開始又有一個小幅度增長，預計短期內會處于一個比較穩定的態勢。

從材料領域全球專利申請情況來看，日本、中國、美國和韓國排名前四，這四個國家是此領域專利申請密集區。

其中，日本企業處于絕對領先地位，其中SUMCO、信越也是全球硅片主要供應商；同時，美國的應用材料、IBM、MEMC在此領域也有較多的研發投入。

而在國內，中芯國際處于領先地位，國內主要有兩股研發勢力，企業如中芯國際、華力微電子、華虹宏力；高校科研院所有中科院半導體所、西安電子科技大學、清華大學等。

晶體管專利申請情況

從晶體管專利申請情況來看，1968年到1986年一直處于一個快速發展的階段，專利申請量穩步上升，1986年到1990年趨于穩定在4000件左右；1996年到1998年又回升到一個小高峰，從2000年開始，有一個激增過程，2004年達到年申請量高峰7000件左右，隨后幾年申請量有所回落。而近幾年徘徊在六干件左右，預計近期趨于穩定態勢。

在該領域，日本處于絕對領先地位，占全球申請量的36%，其次是美國和中國。在排名前10的申請人中，日本企業占據7席，其中東芝的申請量遙遙領先，可見日本是此領域主要的技術原創國。

而在國內，中芯國際處于領先地位，在國內此領域的主導地位；京東方排名第二，作為國內顯示行業的龍頭企業，在晶體管領域也有較強的技術積累。

總結

半導體領域專利申請量整體處于一個逐步增長的態勢，在1987年和2001年分別有兩個爆發期，在2012年專利申請達到12萬件，預計未來幾年仍然會保持增長的態勢。

從地域來看，日本處于絕對領先地位，占據全球總申請量的40%，這說明日本是此領域主要的技術研發地；美國地區專利申請量占全球專利申請總量的19%，美國在半導體領域也有一定的技術積累；中國作半導體產品的主要消費國，以申請量占比11%位居第三，中國是半導體領域主要應用國。

從企業來看，半導體領域全球主要申請人前10的排位中，日本企業就占據8位，可見日本在半導體領域處于絕對主導的地位；中國范圍主要申請人中，中芯國際以八千件的申請量遙遙領先，這說明中芯國際在國內半導體領域處于領先地位，京東方作為國內顯示行業的龍頭企業，在半導體技術上也有明顯的優勢，另外中科院微電子研究所作為國內科研機構的主力軍，在半導體領域也有較強的研發實力。

值得一提的是，半導體材料領域國內主要有兩股研發勢力，企業如中芯國際、華力微電子、華虹宏力，高校科研院所有中科院半導體所、西安電子科技大學、清華大學等。此外，晶體管領域國內申請中，中芯國際和京東方處于領先地位。