隨著系統(tǒng)性能的不斷提升，系統(tǒng)功耗也隨之增大，如何對系統(tǒng)進行有效的散熱，控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個十分棘手的問題。通常使用風冷技術對系統(tǒng)進行散熱。采用風冷技術時要重點考慮散熱效率問題，一般可以通過使用較好的導熱材料和增大散熱面積來實現(xiàn)，但這就帶來了系統(tǒng)成本的提高和體積的增加，因此必須選擇最優(yōu)的結合點。另外，要充分考慮熱量傳播的方向，使其在以盡可能的路徑傳播到外界的同時，能夠保證熱量遠離那些易受溫度影響的器件?，F(xiàn)在，一些公司也推出了進行系統(tǒng)散熱設計的輔助工具，大大提高了系統(tǒng)設計的可靠性。

1 系統(tǒng)結構

本系統(tǒng)以FPGA作為高性能實時信號處理系統(tǒng)的數據采集和控制中心，2片DSP為數據處理中心，主要包括4個功能模塊——數據采集模塊、FPGA數據控制模塊、DSP處理模塊和通信模塊，系統(tǒng)結構框圖如圖1所示。

系統(tǒng)使用外部5 V穩(wěn)壓電源作為主電源供電；采用50 MHz外部晶振輸入，并在FPGA內部完成分頻和倍頻。復位方式有兩種：上電復位和手動復位。在FPGA內部，通過計數器自動產生一個上電復位信號，然后讓該信號與MAX811提供的復位信號經過與門，產生系統(tǒng)板上的復位信號，這樣做既能保證上電復位的時間又能夠保留MAX811手動復位的特點。

2 系統(tǒng)功耗估計

本系統(tǒng)的核心部分主要由1片F(xiàn)PGA（XC3S1500）與2片DSP（ADSP-TS201）組成，它們占據了系統(tǒng)功耗的主要部分，因此要對這部分功耗進行大致的估算，同時考慮到板上的其他器件，對估算的結果適當放寬，最終給出電源部分的具體設計參數。

（1）FPGA（XC3S1500）功耗估計

XC3S1500正常工作時需要提供3個電壓：1．2 V內核電壓、2．5 V以及3．3 V的I／O電壓，其功耗估計情況如表1所列。

（2）DSP（ADSP-TS201）功耗估計

ADSP-TS201正常工作時需要提供3個電壓：1．2 V內核電壓、1．6 V片上DRAM電壓以及2．5 V的I／O電壓。當ADSP-TS201工作在600MHz時，其功耗情況如表2所列。

3 FLOPCB散熱設計軟件介紹

FLOPCB是英國Flomerics公司推出的專門用于PCB散熱設計的軟件。啟動后其界面如圖2所示。

該軟件具有如下特點：

◆方便快速地建立PCB板級溫度系統(tǒng)模型；

◆直觀靈活的結果觀測方式；

◆操作界面簡單易用。

在進行散熱設計時，通過使用FLOPCB給出了系統(tǒng)的散熱方案。

4 系統(tǒng)散熱設計方案

由表1與表2的功耗估計結果不難看出，ADSP-TS201及XC3S1500是系統(tǒng)中發(fā)熱量最大的部分，可以看作系統(tǒng)的熱源。在FLOPCB中，可以繪制出系統(tǒng)PCB的溫度模型1，如圖3所示。

在模型1中還未加入任何散熱裝置，仿真后結果如圖4所示。

從圖4中可以看到，ADSP-TS201附近的溫度達到了75℃左右，已十分接近ADSP-TS201的正常工作溫度，而XC3S1500周圍的溫度也達到了42．2℃。當使用30 mm（L）×30 mm（W）×15 mm（H）的散熱片后，可構建溫度模型2，如圖5所示。仿真后結果如圖6所示。

比較圖4與圖6不難看出，ADSP-TS201附近的溫度降低到了55℃左右，而XC3S1500周圍的溫度也降低了4．2℃?？梢?，通過加入散熱片有效地提高了系統(tǒng)的散熱性能，達到了系統(tǒng)散熱的目的。

結語

本文主要介紹了通用高性能實時信號處理系統(tǒng)的散熱設計方法。在系統(tǒng)功耗估算的基礎上，通過一些軟件輔助設計來確定器件參數，給出系統(tǒng)核心部分的散熱解決方案。在進行系統(tǒng)散熱方案設計時，通過借助FLOPCB熱分析軟件輔助分析，結合系統(tǒng)自身的散熱特點，給出了適合于本系統(tǒng)應用的參考散熱方案。經過實際驗證，該方案確實有較好的散熱效果。